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T/CASME 1912-2025 半导体用砂轮划片机技术规范

T/CASME 1912-2025 Semiconductor grinding machine technical specification for diamond blade cutting tool

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CASME 1912-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
C 医药、卫生、劳动保护
国际标准分类号（ICS）
29.050 导体材料
发布日期
2025-01-24
实施日期
2025-02-24
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于切割分离半导体材料砂轮划片机的设计、生产和检验; 主要技术内容:本文件规定了半导体用砂轮划片机的基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等

发布历史

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研制信息

起草单位：
沈阳和研科技股份有限公司、江苏京创先进电子科技有限公司、北京中电科电子装备有限公司、合肥艾凯瑞斯智能科技有限公司、锦矽半导体（上海）有限公司、南通伟腾半导体科技有限公司、苏州赛尔科技有限公司、深圳华腾半导体设备有限公司、通标国华标准技术咨询（北京）有限公司、华硕天启（海南）科技发展有限公司
起草人：
石文、杨云龙、郭东、胡天、朱恺华、刘实、冉隆光、宋勇超、刘骏、高阳、孙志超、龚胜、徐志强、杨宏亮、张海岩、李华、任国静、王茹、包开
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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