JJF 2405-2026 同步热分析仪校准规范

JJF 2405-2026 Calibration Specification for Simultaneous Thermal Analyzers

国家计量技术规范JJF 中文简体 即将实施 页数:24页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
JJF 2405-2026
标准类型
国家计量技术规范JJF
标准状态
即将实施
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
-
发布日期
2026-06-25
实施日期
2026-12-25
发布单位/组织
国家市场监督管理总局
归口单位
全国物理化学计量技术委员会
适用范围
本规范适用于同步热分析仪的校准。

发布历史

文前页预览

研制信息

起草单位:
中国计量科学研究院
起草人:
李佳、王海峰
出版信息:
页数:24页 | 字数:22 千字 | 开本: 大16开

内容描述

中华人民共和国国家计量技术规范

JJF2405—2026

同步热分析仪校准规范

CalibrationSpecificationforSimultaneousThermalAnalyzers

2026‑06‑25发布2026‑12‑25实施

国家市场监督管理总局发布

JJF2405—2026

同步热分析仪校准规范

CalibrationSpecificationforSimultaneousJJF2405—2026

ThermalAnalyzers

归口单位:全国物理化学计量技术委员会

起草单位:中国计量科学研究院

本规范委托全国物理化学计量技术委员会负责解释

JJF2405—2026

本规范起草人:

李佳(中国计量科学研究院)

王海峰(中国计量科学研究院)

JJF2405—2026

目录

引言………………………(Ⅱ)

1范围…………………(1)

2引用文件……………(1)

3术语和定义…………(1)

4概述…………………(1)

5计量特性……………(1)

6校准条件……………(2)

6.1环境条件…………(2)

6.2测量标准及其他设备……………(2)

7校准项目和校准方法………………(2)

7.1质量零点漂移……………………(2)

7.2质量重复性和示值误差…………(2)

7.3质量基线漂移和热流基线漂移…………………(3)

7.4程序升温速率偏差………………(3)

7.5温度重复性和示值误差…………(4)

7.6热量重复性和示值误差…………(4)

8校准结果表达………………………(5)

9复校时间间隔………………………(6)

附录A标准物质的取样量和升温范围(参考)……(7)

附录B校准原始记录格式……………(8)

附录C校准证书内页格式……………(10)

附录D温度示值误差测量不确定度评定示例………(11)

附录E热量示值误差测量不确定度评定示例………(14)

Ⅰ

JJF2405—2026

引言

JJF1071—2010《国家计量校准规范编写规则》、JJF1001—2011《通用计量术语

及定义》、JJF1059.1—2012《测量不确定度评定与表示》共同构成支撑本规范制定工

作的基础性系列规范。

本规范参考了JJG936—2012《示差扫描热量计检定规程》、JJG1135—2017《热

重分析仪检定规程》文件中的相关术语、技术指标、试验方法等内容。

本规范为首次发布。

Ⅱ

JJF2405—2026

同步热分析仪校准规范

1范围

本规范适用于同步热分析仪的校准。

2引用文件

本规范引用了下列文件:

JJG936—2012示差扫描热量计检定规程

JJG1135—2017热重分析仪检定规程

凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本规范;凡是不注日期的引用文

件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本规范。

3术语和定义

JJG936—2012界定的及以下术语适用于本规范。

3.1外推起始温度extrapolatedonsettemperature

基线与测量曲线峰的起始边最大斜率处所做切线交点所对应的温度,单位为摄氏

度(℃)。

4概述

同步热分析仪是在程序控制温度下,通过测量样品与参比物之间的温度差以及样

品的质量,得到样品的热流和质量随温度或时间变化的仪器,以此来表征材料的组分

含量、熔融结晶、挥发分解、氧化诱导等物理化学特性。

同步热分析仪主要由温度控制系统、质量称量系统、气路系统、数据采集和处理

系统等组成。

5计量特性

同步热分析仪的计量特性见表1。

表1计量特性

计量特性技术指标

质量零点漂移≤0.05mg

≤0.001+0.008mg

质量重复性(·m0)

±0.001+0.080mg

质量示值误差不超过(·m0)

质量基线漂移≤0.20mg

热流基线漂移≤10.0mW

程序升温速率偏差不超过±4.0%

温度重复性≤1.0℃

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