T/CIET 637-2024 紫外LED封装总体设计规范
T/CIET 637-2024 UV LED package overall design specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CIET 637-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-09-04
实施日期
2024-09-04
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了紫外LED封装总体设计的产品命名规则、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于紫外LED封装总体设计要求;
主要技术内容:本文件规定了紫外LED封装总体设计的产品命名规则、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于紫外LED封装总体设计要求
发布历史
-
2024年09月
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研制信息
- 起草单位:
- 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、广东中科半导体微纳制造技术研究院、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、广东晶科电子股份有限公司、西安理工大学(自动化与信息工程学院)、浙江农林大学、武汉大学、桂林电子科技大学、郑州大学、通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、途邦认证有限公司
- 起草人:
- 冯美鑫、李文博、李晋闽、曾照明、赵太飞、储修祥、周圣军、蔡苗、万垂铭、闫建昌、刘乃鑫、陈泽娜、杨道国、宋继中、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、张佳慧
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
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