SJ/T 11789-2021 无铅焊点可靠性评价方法
SJ/T 11789-2021 The reliability evaluation method for lead-free solder joints
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11789-2021
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2021-08-21
实施日期
2021-11-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
中国电子技术标准化研究院
适用范围
适用于无铅焊点的验收和可靠性评价
发布历史
-
2021年08月
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、深圳赛西信息技术有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广东美的制冷设备有限公司、航空工业西安航空计算技术研究所、深圳市美信检测技术股份有限公司、恩智浦半导体公司、深圳市华亿电讯实业有限公司
- 起草人：
- 高坚、邹雅冰、王显、郑崇开、果荔、任康、王君兆、贾变芬、王志杰、孙磊、陈建辉
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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