T/CEMIA 038-2023 片式电阻器用低温固化包封浆料

ICS31.030

CCSL90

团体标准

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TCEMIA0382023

片式电阻器用低温固化包封浆料

Lowtemeraturecurableencasulationasteforchiresistors

pppp

2023-11-14发布2023-12-30实施

中国电子材料行业协会发布

中国标准出版社出版

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TCEMIA0382023

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

,。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中国电子材料行业协会提出并归口。

:、、

本文件起草单位西安宏星电子浆料科技股份有限公司广东风华高新科技股份有限公司中国振

、。

华集团云科电子有限公司陕西华经微电子股份有限公司

:、、、、、、、、、、

本文件主要起草人赵科良饶龙来张艳萍赵莹曹秀华袁志勇谢强罗彦军赵云龙甘建峰

南阳。

Ⅰ

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TCEMIA0382023

片式电阻器用低温固化包封浆料

1范围

、、、、

本文件规定了片式电阻器用低温固化包封浆料的技术要求检验方法检验规则及包装标志运

、。

输贮存

、

本文件适用于由功能填料有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻器用低温固化

(:)。

包封浆料以下简称低温固化包封浆料

2规范性引用文件

。,

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本规范必不可少的条款其中注日期的引用文

,;,()

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

本文件。

/—色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度

GBT67392022

/—集成电路用电子浆料性能试验方法

SJT115122015

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4技术要求

4.1低温固化包封浆料

、、。

低温固化包封浆料的外观细度黏度应符合表的规定

1

表1低温固化包封浆料性能

,

细度黏度ab

性能外观

m·

μPas

、

参数指标色泽均一的膏状体无沉淀≤1530~120

a、、/。

黏度在25℃±1℃Brookfield14#转子转速10rmin条件下测得

b

黏度范围内的具体数值由供需双方协商确定。

4.2低温固化包封浆料固化膜

低温固化包封浆料固化膜性能应符合表的规定。

2

1