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T/CIET 917-2024 芯片散热结构及散热方法

T/CIET 917-2024 Chip cooling structure and cooling method

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CIET 917-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
29.120.99 其他电工器件
发布日期
2024-12-25
实施日期
2024-12-25
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。 本文件适用于各类电子设备中的芯片散热，尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景，如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热; 主要技术内容:本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。本文件适用于各类电子设备中的芯片散热，尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景，如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热

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研制信息

起草单位：
苏州锐杰微科技集团有限公司、南京瑞为新材料科技有限公司、河南荣盛晶创新材料科技有限公司、安徽工程大学、郑州大学、厦门大学电子科学与技术学院、天津工业大学、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人：
方家恩、王长瑞、邓易洺、张龙、张肖强、刘玉怀、金伟强、徐良伟、王陶、倪天明、肖柏汲、钟毅、梅云辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、沈号函
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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