YS/T 1063-2015 钼靶材

ICS77.160

H72

中华人民共和国有色金属行业标准

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YST10632015

钼靶材

Molbdenumtaret

yg

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2015-04-30发布2015-10-01实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

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YST10632015

钼靶材

1范围

、、、、、、、

本标准规定了溅射镀膜用钼靶材的要求试验方法检验规则标志包装运输贮存质量证明书

()。

和合同或订货单内容

,

本标准适用于采用粉末冶金烧结方法和烧结后再压力加工方法制造的钼靶材该靶材主要适用于

、。

光伏太阳能面板平面显示器和触摸屏面板制造等行业

2规范性引用文件

。,

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,()。

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

/钼及钼合金板

GBT3876

/、

GBT4196钨钼条密度测定方法

/、、

GBT4197钨钼及其合金的烧结坯条棒材晶粒度测试方法

/()

GBT4325所有部分钼化学分析方法

/钼及钼合金棒

GBT17792

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溅射靶材背板结合质量超声波检验方法

YST837-

/接触式超声纵波直射探伤方法

JBT4009

3要求

3.1产品分类

,、。

产品按供货状态分为烧结态和压力加工态两类其制造方法供货状态及形状见表1

、

表产品制造方法供货状态及形状

1

制造方法供货状态形状

—

烧结机加工烧结态

、

矩形管形

———

烧结压力加工再结晶退火机加工压力加工态

3.2化学成分

靶材的化学成分应符合表的规定。

2

3.3密度

33

/;/。

烧结态靶材的密度应大于9.6cm压力加工态靶材的密度应大于10.0cm

gg

3.4晶粒尺寸

,。

靶材晶粒尺寸应符合表规定并且晶粒分布均匀

3

1

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YST10632015

3.5内部质量

、、。

靶材不应有分层疏松夹杂和气孔等内部质量缺陷

3.6焊接质量

,,

靶材的常规焊接方法是钎焊要求焊接后焊合面积占总面积的比例不低于95%单个未焊合面积

不超过总面积的2%。

3.7尺寸及其允许偏差

,,

靶材尺寸及其允许偏差应符合供需双方签订的技术图样要求未注明公差的产品矩形靶材应符合

/,/。