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T/SBX 021-2019 激光芯片自动划片裂片操作规程

T/SBX 021-2019 Laser chip automatic scribing and splitting operation procedures

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/SBX 021-2019
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L 电子元器件与信息技术
国际标准分类号（ICS）
31.260 光电子学、激光设备
发布日期
2019-11-25
实施日期
2019-12-15
发布单位/组织
-
归口单位
石家庄市标准化协会
适用范围
主要技术内容:本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺

发布历史

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研制信息

起草单位：
河北圣源光电股份有限公司、河北圣昊光电科技有限公司、深圳市盛世智能装备有限公司、华能左权煤电有限责任公司
起草人：
杜海洋、苗惠霞、申卫、张智峰、杨勇峰、王昆、王明先
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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