T/SBX 021-2019 激光芯片自动划片裂片操作规程
T/SBX 021-2019 Laser chip automatic scribing and splitting operation procedures
团体标准
中文(简体)
现行
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|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/SBX 021-2019
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2019-11-25
实施日期
2019-12-15
发布单位/组织
-
归口单位
石家庄市标准化协会
适用范围
主要技术内容:本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺
发布历史
-
2019年11月
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研制信息
- 起草单位：
- 河北圣源光电股份有限公司、河北圣昊光电科技有限公司、深圳市盛世智能装备有限公司、华能左权煤电有限责任公司
- 起草人：
- 杜海洋、苗惠霞、申卫、张智峰、杨勇峰、王昆、王明先
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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