T/SHDSGY 218-2022 系统级封装（sip）设计技术规范
T/SHDSGY 218-2022 System-in-Package (SIP) design technology specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/SHDSGY 218-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-12-27
实施日期
2022-12-27
发布单位/组织
-
归口单位
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了系统级封装（sip）设计技术规范的术语和定义、开发设计要求、设计准备、设计流程、成果交付。本文件适用于通过封装来实现整机系统功能的 sip 的设计项目
发布历史
-
2022年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限公司
- 起草人：
- 张云忠、张祥利、张晖
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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