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T/SHDSGY 218-2022 系统级封装（sip）设计技术规范

T/SHDSGY 218-2022 System-in-Package (SIP) design technology specification

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/SHDSGY 218-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.020 电子元器件综合
发布日期
2022-12-27
实施日期
2022-12-27
发布单位/组织
-
归口单位
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了系统级封装（sip）设计技术规范的术语和定义、开发设计要求、设计准备、设计流程、成果交付。本文件适用于通过封装来实现整机系统功能的 sip 的设计项目

发布历史

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研制信息

起草单位：
上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限公司
起草人：
张云忠、张祥利、张晖
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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