T/CI 837-2024 基于SiP技术微波射频模组技术规范
T/CI 837-2024 Technical specification for microwave RF module based on SiP technology
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CI 837-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-24
实施日期
2024-12-24
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际科技促进会
适用范围
范围:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。
本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验;
主要技术内容:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验
发布历史
-
2024年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 南京誉葆科技股份有限公司、北京欣荣恒通商贸有限公司、昆山金运新材料科技有限公司、深圳市锐德新能源技术有限公司、苏州海格电控股份有限公司、北京骏宇汽车有限公司
- 起草人：
- 彭松、李融融、乐佳雨、朱军、陈雪荣、高俊峰
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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