T/CI 837-2024 基于SiP技术微波射频模组技术规范
T/CI 837-2024 Technical specification for microwave RF module based on SiP technology
团体标准
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CI 837-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
-
实施日期
-
发布单位/组织
中国国际科技促进会
归口单位
-
适用范围
本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。
本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验。
发布历史
-
1970年01月
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研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：13 千字 | 开本： -
内容描述
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