T/CI 837-2024 基于SiP技术微波射频模组技术规范
T/CI 837-2024 Technical specification for microwave RF module based on SiP technology
团体标准
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CI 837-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
-
实施日期
-
发布单位/组织
中国国际科技促进会
归口单位
-
适用范围
本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。
本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验。
发布历史
-
1970年01月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：13 千字 | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB14/T 3469-2025 药品上市许可持有人严重药品不良反应事件处置指南 2025-07-10
- DB14/T 3470-2025 中药材产地加工技术规程 艾叶 2025-07-10
- DB14/T 3467-2025 制药企业质量控制 药品微生物检验无菌操作技术要求 2025-07-10
- DB14/T 3543-2025 文物建筑消防防护工程查验规范 2025-07-30
- DB14/T 3544-2025 不可移动文物自然灾害应急预案编制要求 2025-07-30
- DB14/T 3466-2025 制药企业质量控制 菌种保存使用技术要求 2025-07-10
- DB14/T 3468-2025 制药企业质量控制 微生物实验室消毒灭菌技术要求 2025-07-10
- DB14/T 3473-2025 中药材产地加工技术规程-丹参 2025-07-10
- DB14/T 3545-2025 不可移动文物自然灾害应急响应等级划分 2025-07-30
- DB14/T 3471-2025 中药材产地加工技术规程 槐米 2025-07-10