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T/CI 837-2024 基于SiP技术微波射频模组技术规范

T/CI 837-2024 Technical specification for microwave RF module based on SiP technology

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CI 837-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55/59 微电路
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2024-12-24
实施日期
2024-12-24
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际科技促进会
适用范围
范围:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。 本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验; 主要技术内容:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验

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研制信息

起草单位：
南京誉葆科技股份有限公司、北京欣荣恒通商贸有限公司、昆山金运新材料科技有限公司、深圳市锐德新能源技术有限公司、苏州海格电控股份有限公司、北京骏宇汽车有限公司
起草人：
彭松、李融融、乐佳雨、朱军、陈雪荣、高俊峰
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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