T/CPIA 0052-2023 光伏组件接线盒用模块二极管

T/CPIA 0052-2023 Photovoltaic module connector box diode module

团体标准 中文(简体) 现行 页数:15页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
T/CPIA 0052-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2023-10-15
实施日期
2023-10-30
发布单位/组织
-
归口单位
中国光伏行业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了光伏组件接线盒用模块二极管的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于半导体芯片类型为肖特基的地面晶体硅光伏组件接线盒用模块二极管。由金属氧化物半导体场效应晶体管等芯片封装的光伏模块二极管,可参考本文件部分条款

发布历史

研制信息

起草单位:
天合光能股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、常熟阿特斯阳光电力科技有限公司、苏州同泰新能源科技有限公司、强茂电子(无锡)有限公司、常州星海电子股份有限公司、江苏通灵电器股份有限责任公司、苏州谐通光伏科技股份有限公司、浙江人和科技有限公司、苏州快可股份有限公司、浙江晶科能源有限公司、常州九天新能源科技股份有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、苏州UL美华认证有限公司、合肥晶澳太阳能科技有限公司
起草人:
王乐、蒋忠伟、贾子龙、庄天奇、许涛、景昌忠、章翊驰、朱沛瑶、张天诚、朱元波、张道远、黄卫国、段利军、段正刚、李宁、朱华、刘志刚、周冰
出版信息:
页数:15页 | 字数:- | 开本: -

内容描述

ICS31.080

CCSF12

团体标准

T/CPIA0052—2023

光伏组件接线盒用模块二极管

ModulardiodeforPVmodulejunctionbox

2023-10-15发布2023-10-30实施

中国光伏行业协会  发布

T/CPIA0052—2023

目次

前言.................................................................................III

1范围................................................................................1

2规范性引用文件......................................................................1

3术语和定义..........................................................................1

4符号................................................................................2

5要求................................................................................2

5.1通则............................................................................2

5.2外观............................................................................2

5.3尺寸及偏差......................................................................2

5.4标志耐久性......................................................................2

5.5电性能..........................................................................2

5.6静电放电抗扰度..................................................................3

5.7浪涌性能........................................................................3

5.8结构与化学成分..................................................................3

5.9可装配性能......................................................................3

5.10可焊接性能.....................................................................4

5.11耐焊接热性能...................................................................4

5.12封装质量.......................................................................4

5.13二极管结温测试.................................................................4

5.14二极管热逃逸测试...............................................................4

5.15可靠性测试.....................................................................4

6试验方法............................................................................4

6.1通则............................................................................5

6.2外观............................................................................5

6.3尺寸及偏差......................................................................5

6.4标志耐久性......................................................................5

6.5电性能..........................................................................5

6.6静电放电抗扰度..................................................................5

6.7浪涌性能........................................................................5

6.8结构与化学成分..................................................................6

6.9可装配性能......................................................................6

6.10可焊接性能.....................................................................7

6.11耐焊接热性能...................................................................7

6.12封装质量.......................................................................7

6.13二极管结温测试.................................................................8

6.14二极管热逃逸测试...............................................................8

6.15可靠性测试.....................................................................8

7检验规则...........................................................................10

7.1抽样...........................................................................10

7.2检验分类.......................................................................10

8标志、包装、运输、贮存.............................................................11

I

T/CPIA0052—2023

8.1标志...........................................................................11

8.2包装...........................................................................11

8.3运输...........................................................................11

8.4贮存...........................................................................11

II

T/CPIA0052—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国光伏行业协会标准化技术委员会归口。

本文件起草单位:天合光能股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、常熟阿特斯阳光电力科技

有限公司、苏州同泰新能源科技有限公司、强茂电子(无锡)有限公司、常州星海电子股份有限公司、

江苏通灵电器股份有限责任公司、苏州谐通光伏科技股份有限公司、浙江人和科技有限公司、苏州快可

股份有限公司、浙江晶科能源有限公司、常州九天新能源科技股份有限公司、扬州扬杰电子科技股份有

限公司、苏州UL美华认证有限公司、合肥晶澳太阳能科技有限公司。

本文件主要起草人:王乐、蒋忠伟、贾子龙、庄天奇、许涛、景昌忠、章翊驰、朱沛瑶、张天诚、

朱元波、张道远、黄卫国、段利军、段正刚、李宁、朱华、刘志刚、周冰。

III

T/CPIA0052—2023

光伏组件接线盒用模块二极管

1范围

本文件规定了光伏组件接线盒用模块二极管(以下简称:模块二极管)的术语和定义、要求、试验

方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。

本文件适用于半导体芯片类型为肖特基的地面晶体硅光伏组件接线盒用模块二极管。由金属氧化物

半导体场效应晶体管(简称:MOS)等芯片封装的光伏模块二极管,可参考本文件部分条款。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接受质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T3131锡铅钎料

GB/T3873通信设备产品包装通用技术条件

GB/T5095.1电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法

GB/T5121(所有部分)铜及铜合金化学分析方法

GB/T5169.16电工电子产品着火危险试验第16部分:试验火焰50W水平与垂直火焰试验方法

GB/T5231加工铜及铜合金牌号和化学成分

GB/T16921金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法

GB/T17626.2电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验

GB/T20422无铅钎料

SJ/T10694电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范

IEC61215-2地面用光伏组件设计鉴定和定型第2部分:试验程序(Terrestrialphotovoltaic

(PV)modules—Designqualificationandtypeapproval—Part2:Testprocedures)

IEC62790光伏组件接线盒-安全要求和试验(Junctionboxesforphotovoltaicmodules—

Safetyrequirementsandtests)

IEC62979光伏组件二极管热失控测试方法(Photovoltaicmodulebypassdiodethermalrunaway

test)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

模块二极管modulardiode

将半导体芯片直接与集成了汇流带焊接端子及线缆固定端子的导电片电路进行连接和封装形成的

模块化二极管。一个模块二极管含有一组或多组芯片。

注:如无特殊说明,本文件中的电性能参数均是模块二极管中一个芯片组的电性能参数。

3.2

平面式芯片planarchip

一种半导体工艺及芯片类型,其外延层表面基本平坦。

3.3

沟槽式芯片trenchchip

一种半导体工艺及芯片,其外延层表面设置多个沟槽,沟槽内部设置氧化层并进行填充。

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T/CPIA0052—

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