T/ZS 0344-2022 数字化无掩模激光直写光刻机
T/ZS 0344-2022 Digital Maskless Laser Direct Writing Lithography Machine
基本信息
发布历史
-
2022年11月
研制信息
- 起草单位:
- 杭州新诺微电子有限公司、中山新诺微电子有限公司、安吉泰熙自动化有限公司、杭州欣俊哲科技有限公司、中山新诺科技股份有限公司、中国计量大学、浙江大学、普赛微科技(杭州)有限公司、纳晶科技股份有限公司
- 起草人:
- 陈超、敦士军、王鹏、尚小兵、唐战备、廖平强、零萍、王珺、朱培武、乔家亿、周绍平、简红、许贝贝、周国尊、康永印、陈锡媛、沈肖蓉
- 出版信息:
- 页数:11页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS31.260
CCSN38
团体标准
T/ZS0344—2022
数字化无掩模激光直写光刻机
Digitalmasklesslaserdirectimaginglithographymachine
2022-11-10发布2022-11-17实施
浙江省产品与工程标准化协会 发布
T/ZS0344—2022
目次
前言..................................................................................II
1范围.................................................................................1
2规范性引用文件.......................................................................1
3术语和定义...........................................................................1
4产品分类.............................................................................3
5工作环境.............................................................................3
6要求.................................................................................3
6.1外观、尺寸和重量.................................................................3
6.2主要性能.........................................................................3
6.3安全要求.........................................................................4
6.4噪声.............................................................................4
7试验方法.............................................................................4
7.1试验条件.........................................................................4
7.2外观检查及尺寸、重量测量.........................................................4
7.3性能试验.........................................................................4
7.4安全检查.........................................................................6
7.5噪声试验.........................................................................6
8检验规则.............................................................................6
8.1检验分类.........................................................................6
8.2出厂检验.........................................................................7
8.3型式检验.........................................................................7
8.4判定规则.........................................................................7
9标志、包装、运输、贮存...............................................................7
9.1标志.............................................................................7
9.2包装.............................................................................7
9.3运输.............................................................................8
9.4贮存.............................................................................8
I
T/ZS0344—2022
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件起草单位:杭州新诺微电子有限公司、中山新诺微电子有限公司、安吉泰熙自动化有限公司、
杭州欣俊哲科技有限公司、中山新诺科技股份有限公司、中国计量大学、浙江大学、普赛微科技(杭州)
有限公司、纳晶科技股份有限公司。
本文件主要起草人:陈超、敦士军、王鹏、尚小兵、唐战备、廖平强、零萍、王珺、朱培武、乔家
亿、周绍平、简红、许贝贝、周国尊、康永印、陈锡媛、沈肖蓉。
II
T/ZS0344—2022
数字化无掩模激光直写光刻机
1范围
本文件规定了数字化无掩模激光直写光刻机的术语和定义、产品分类、工作环境、要求、试验方法、
检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于数字化无掩模激光直写光刻机(以下简称“光刻机”)。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
GB/T191包装储运图示标志
GB2894安全标志及其使用导则
GB/T3768声学声压法测定噪声源声功率级和声能量级采用反射面上方包络测量面的简易法
GB/T6388运输包装收发货标志
GB7247.1激光产品的安全第1部分:设备分类、要求
GB/T9969工业产品使用说明书总则
GB/T12325电能质量供电电压偏差
GB/T13384机电产品包装通用技术条件
GB/T13863激光辐射功率和功率不稳定度测试方法
GB/T15945电能质量电力系统频率偏差
GB/T16471运输包装件尺寸与质量界限
SJ/T142电子工业专用设备通用规范
ISO2631-1Mechanicalvibrationandshock—Evaluationofhumanexposuretowhole-body
vibration—Part1:Generalrequirements
SEMIE31SpecificationforElectricalInterface
SEMIE70GuideforToolAccommodationProcess
SEMIE72SpecificationandGuideforEquipmentFootprint,Height,andWeight
SEMIE137—2015GuideforFinalAssembly,Packaging,Transportation,Unpacking,and
RelocationofSemiconductorManufacturingEquipment
SEMIP24CDMetrologyProcedures
SEMIS1SafetyGuidelineforEquipmentSafetyLabels
SEMIS2Environmental,Health,andSafetyGuidelineforSemiconductorManufacturing
Equipment
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
光刻photolithography
在借用照相术、平板印刷术的基础上,把集成电路器件和电路结构的图形,从掩模转移至半导体晶
片或其他基板的过程
定制服务
推荐标准
- GB/T 51188-2016 建筑与工业给水排水系统安全评价标准 2016-08-18
- GB/T 51187-2016 城市排水防涝设施数据采集与维护技术规范 2016-08-18
- GB/T 51183-2016 农业温室结构荷载规范 2016-08-18
- GB 51181-2016 煤炭洗选工程节能设计规范 1970-01-01
- GB 51179-2016 煤矿井下煤炭运输设计规范 2016-08-18
- GB 51182-2016 火炸药及其制品工厂建筑结构设计规范 2016-08-18
- GB 51186-2016 机制砂石骨料工厂设计规范 2016-08-18
- GB 51185-2016 煤炭工业矿井抗震设计规范 2016-08-18
- GB 51180-2016 煤矿采空区建(构)筑物地基处理技术规范 2016-08-18
- GB 51184-2016 矿山提升井塔设计规范 2016-08-18