T/ZS 0344-2022 数字化无掩模激光直写光刻机

T/ZS 0344-2022 Digital Maskless Laser Direct Writing Lithography Machine

团体标准 中文(简体) 现行 页数:11页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
T/ZS 0344-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2022-11-10
实施日期
2022-11-17
发布单位/组织
-
归口单位
浙江省产品与工程标准化协会
适用范围
主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 产品分类5 工作环境6 要求6.1 外观、尺寸和重量6.2 主要性能6.3 安全要求6.4 噪声7 试验方法7.1 试验条件7.2 外观检查及尺寸、重量测量7.3 性能试验7.4 安全检查7.5 噪声试验8 检验规则8.1 检验分类8.2 出厂检验8.3 型式检验8.4 判定规则9 标志、包装、运输、贮存9.1 标志9.2 包装9.3 运输9.4 贮存

发布历史

研制信息

起草单位:
杭州新诺微电子有限公司、中山新诺微电子有限公司、安吉泰熙自动化有限公司、杭州欣俊哲科技有限公司、中山新诺科技股份有限公司、中国计量大学、浙江大学、普赛微科技(杭州)有限公司、纳晶科技股份有限公司
起草人:
陈超、敦士军、王鹏、尚小兵、唐战备、廖平强、零萍、王珺、朱培武、乔家亿、周绍平、简红、许贝贝、周国尊、康永印、陈锡媛、沈肖蓉
出版信息:
页数:11页 | 字数:- | 开本: -

内容描述

ICS31.260

CCSN38

团体标准

T/ZS0344—2022

数字化无掩模激光直写光刻机

Digitalmasklesslaserdirectimaginglithographymachine

2022-11-10发布2022-11-17实施

浙江省产品与工程标准化协会  发布

T/ZS0344—2022

目次

前言..................................................................................II

1范围.................................................................................1

2规范性引用文件.......................................................................1

3术语和定义...........................................................................1

4产品分类.............................................................................3

5工作环境.............................................................................3

6要求.................................................................................3

6.1外观、尺寸和重量.................................................................3

6.2主要性能.........................................................................3

6.3安全要求.........................................................................4

6.4噪声.............................................................................4

7试验方法.............................................................................4

7.1试验条件.........................................................................4

7.2外观检查及尺寸、重量测量.........................................................4

7.3性能试验.........................................................................4

7.4安全检查.........................................................................6

7.5噪声试验.........................................................................6

8检验规则.............................................................................6

8.1检验分类.........................................................................6

8.2出厂检验.........................................................................7

8.3型式检验.........................................................................7

8.4判定规则.........................................................................7

9标志、包装、运输、贮存...............................................................7

9.1标志.............................................................................7

9.2包装.............................................................................7

9.3运输.............................................................................8

9.4贮存.............................................................................8

I

T/ZS0344—2022

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件起草单位:杭州新诺微电子有限公司、中山新诺微电子有限公司、安吉泰熙自动化有限公司、

杭州欣俊哲科技有限公司、中山新诺科技股份有限公司、中国计量大学、浙江大学、普赛微科技(杭州)

有限公司、纳晶科技股份有限公司。

本文件主要起草人:陈超、敦士军、王鹏、尚小兵、唐战备、廖平强、零萍、王珺、朱培武、乔家

亿、周绍平、简红、许贝贝、周国尊、康永印、陈锡媛、沈肖蓉。

II

T/ZS0344—2022

数字化无掩模激光直写光刻机

1范围

本文件规定了数字化无掩模激光直写光刻机的术语和定义、产品分类、工作环境、要求、试验方法、

检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于数字化无掩模激光直写光刻机(以下简称“光刻机”)。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB2894安全标志及其使用导则

GB/T3768声学声压法测定噪声源声功率级和声能量级采用反射面上方包络测量面的简易法

GB/T6388运输包装收发货标志

GB7247.1激光产品的安全第1部分:设备分类、要求

GB/T9969工业产品使用说明书总则

GB/T12325电能质量供电电压偏差

GB/T13384机电产品包装通用技术条件

GB/T13863激光辐射功率和功率不稳定度测试方法

GB/T15945电能质量电力系统频率偏差

GB/T16471运输包装件尺寸与质量界限

SJ/T142电子工业专用设备通用规范

ISO2631-1Mechanicalvibrationandshock—Evaluationofhumanexposuretowhole-body

vibration—Part1:Generalrequirements

SEMIE31SpecificationforElectricalInterface

SEMIE70GuideforToolAccommodationProcess

SEMIE72SpecificationandGuideforEquipmentFootprint,Height,andWeight

SEMIE137—2015GuideforFinalAssembly,Packaging,Transportation,Unpacking,and

RelocationofSemiconductorManufacturingEquipment

SEMIP24CDMetrologyProcedures

SEMIS1SafetyGuidelineforEquipmentSafetyLabels

SEMIS2Environmental,Health,andSafetyGuidelineforSemiconductorManufacturing

Equipment

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

光刻photolithography

在借用照相术、平板印刷术的基础上,把集成电路器件和电路结构的图形,从掩模转移至半导体晶

片或其他基板的过程

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