T/SHDSGY 219-2022 封装基板技术规范

T/SHDSGY 219-2022

团体标准 中文(简体) 现行 页数:0页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
T/SHDSGY 219-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2022-12-27
实施日期
2022-12-27
发布单位/组织
-
归口单位
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了封装基板技术规范的术语和定义、封装基板分类、设计原则、加工工艺、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于在封装中实现搭载器件和电气连同作用的封装基板

发布历史

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研制信息

起草单位:
上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技(深圳)有限公司、上海羽默电子科技有限公司
起草人:
张云忠、张祥利、张晖
出版信息:
页数:- | 字数:- | 开本: -

内容描述

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