T/SHDSGY 219-2022 封装基板技术规范
T/SHDSGY 219-2022
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/SHDSGY 219-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-12-27
实施日期
2022-12-27
发布单位/组织
-
归口单位
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了封装基板技术规范的术语和定义、封装基板分类、设计原则、加工工艺、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于在封装中实现搭载器件和电气连同作用的封装基板
发布历史
-
2022年12月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限公司
- 起草人：
- 张云忠、张祥利、张晖
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/ZPP 205-2025 计算机大数据安全管理规范 2025-08-28
- T/CIET 1721-2025 基于隐私保护的数字身份认证技术要求 2025-08-25
- T/ACCEM 648-2025 水利数字孪生系统平台技术要求 2025-08-18
- T/CAB 0426-2025 挂壁式房间空气调节器气流稳定性评价规范 2025-08-29
- T/CAPT 016-2025 网络暴力事件分类分级标识体系 2025-08-22
- T/DGAG 031-2025 自然资源领域应用系统信创适配改造实施规范 2025-08-29
- T/ZPP 198-2025 建筑结构现场调查与检测技术规程 2025-08-28
- T/ZPP 196-2025 市政水利建筑工程施工流程与标准管理要求 2025-08-28
- T/CAB 0425-2025 人工环境舒适性产品 第11部分：带温和风功能的房间空气调节器 2025-08-29
- T/CIET 1597-2025 5G+工业互联网 智能制造示范工厂建设指南 2025-08-13