T/SHDSGY 219-2022 封装基板技术规范
T/SHDSGY 219-2022
团体标准
中文(简体)
现行
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格式：PDF
基本信息
标准号
T/SHDSGY 219-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-12-27
实施日期
2022-12-27
发布单位/组织
-
归口单位
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了封装基板技术规范的术语和定义、封装基板分类、设计原则、加工工艺、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于在封装中实现搭载器件和电气连同作用的封装基板
发布历史
-
2022年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限公司
- 起草人：
- 张云忠、张祥利、张晖
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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