SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语
SJ/T 11707-2018 SJ/T 11707-2018 Thin-film interconnect technology - Geometric measurement terminology for through-silicon vias
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：12页
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格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11707-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2018-02-09
实施日期
2018-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
2018年02月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 起草人：
- 侯芳、郁元卫、吴昊 等
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
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