SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语
SJ/T 11707-2018 SJ/T 11707-2018 Thin-film interconnect technology - Geometric measurement terminology for through-silicon vias
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：12页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11707-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2018-02-09
实施日期
2018-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
2018年02月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 起草人：
- 侯芳、郁元卫、吴昊 等
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- QB/T 6003-2015 真空制盐工业设备安装工程施工及验收规范 2015-07-14
- QB/T 4868-2015 制鞋机械 中后帮机 2015-07-14
- QB/T 4824-2015 水族箱用及类似用途加热器 2015-07-14
- QB/T 4833-2015 家用和类似用途清洁机器人 2015-07-14
- QB/T 4856-2015 不锈钢果蔬刨 通用要求 2015-07-14
- QB/T 4863-2015 工艺水晶装饰画 2015-07-14
- QB/T 4845-2015 手动切纸机 2015-07-14
- QB/T 4872-2015 人造革合成革试验方法 接缝强度的测定 2015-07-14
- QB/T 4873-2015 人造革合成革试验方法 实验室光源曝露法 2015-07-14
- QB/T 4855-2015 果汁中水的稳定氧同位素比值（18O/16O）测定方法 同位素平衡交换法 2015-07-14