SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语
SJ/T 11707-2018 SJ/T 11707-2018 Thin-film interconnect technology - Geometric measurement terminology for through-silicon vias
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：12页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11707-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2018-02-09
实施日期
2018-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
2018年02月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 起草人：
- 侯芳、郁元卫、吴昊 等
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB/T 41052-2021 全断面隧道掘进机 远程监控系统 2021-12-31
- GB/T 41043-2021 煤与煤层气协调开发效果评价指标及计算方法 2021-12-31
- GB/T 41048-2021 城镇排水用塑料检查井技术要求 2021-12-31
- GB/T 41044-2021 煤矿区煤层气抽采指南 2021-12-31
- GB/T 41050-2021 纳米技术 光催化纳米材料降解苯性能测试方法 2021-12-31
- GB/T 41051-2021 全断面隧道掘进机 岩石隧道掘进机安全要求 2021-12-31
- GB/T 41042-2021 煤中有价元素含量分级及应用导则 2021-12-31
- GB/T 41053-2021 全断面隧道掘进机 土压平衡-泥水平衡双模式掘进机 2021-12-31
- GB/T 41047-2021 汽车产品召回过程追溯系统技术要求 2021-12-31
- GB/T 41049-2021 纤维金属层板弯曲性能试验方法 2021-12-31