SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范
SJ 21052-2016 General specification for bump flip chip bonder
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：19页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21052-2016
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2016-01-19
实施日期
2016-03-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
2016年01月
研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：19页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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