SJ 21327-2018 陶瓷外壳贴装类装架工艺技术要求
SJ 21327-2018 Ceramic packages Technical requirements for assembling process of surface-mounted type
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21327-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了微电子封装用贴装类陶瓷外壳装架工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于微电子封装用贴装类高温共烧多层陶瓷外壳的装架工艺
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 起草人：
- 刘旭、张玉、张世平、李丽霞、许丽霞、马锐
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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