SJ 21327-2018 陶瓷外壳贴装类装架工艺技术要求
SJ 21327-2018 Ceramic packages Technical requirements for assembling process of surface-mounted type
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21327-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了微电子封装用贴装类陶瓷外壳装架工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于微电子封装用贴装类高温共烧多层陶瓷外壳的装架工艺
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 起草人：
- 刘旭、张玉、张世平、李丽霞、许丽霞、马锐
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
推荐标准
- T/ISC 0012-2021 在线平台 景点信息描述要求 2021-12-21
- T/CI 062-2023 稀土镁合金挤压舱体 2023-05-19
- T/HZLSH 0011-2021 湖湘杂粮 杂粮粑 2021-10-13
- T/CCMA 0031-2015 掘进机械 类组划分、术语和定义 2015-09-11
- T/SCSS 021-2017 智慧城市智慧物流规划导则 2017-01-01
- T/GGI 046-2016 白旗韭黄生产技术规程 2019-07-02
- T/NTB 6-2020 跆拳道俱乐部教练员授课形象标准化管理规范 2020-05-10
- T/CCASC 4001-2021 氯碱工业技术经济核算工作导则 2021-12-15
- T/ZJSES 001-2023 聚酯化学法循环再生工程树脂原料 2023-03-22
- T/CAB CASA0001-2018 富硒农产品术语 2018-03-15