T/CIET 682-2024 微电网多元复合储能技术规范
T/CIET 682-2024 Microgrid multi-component energy storage technology specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CIET 682-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-09-20
实施日期
2024-09-20
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了微电网多元复合储能技术的基本要求、设计要求和安全性能。
本文件适用于微电网多元复合储能技术;
主要技术内容:本文件规定了微电网多元复合储能技术的基本要求、设计要求和安全性能。本文件适用于微电网多元复合储能技术
发布历史
-
2024年09月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 国网河南省电力公司驻马店供电公司、湖北华中电力科技开发有限责任公司、南京擎华信息科技有限公司、贵州电网有限责任公司电网规划研究院、上海浦源科技有限公司、郑州大学、通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、途邦认证有限公司
- 起草人:
- 闫志刚、李沅、时培好、张裕、潘飞、胡喻芯、郭鹏、刘岩、吴永利、汪贤峰、乔桂凤、马永苹、徐敬铭、包瑾、顾中豪
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/SHDSGY 042-2022 地铁投影设备控制技术系统 2022-10-27
- T/CESA 1071-2020 绿色设计产品评价技术规范 基础机电继电器 2020-05-25
- T/NLIA 002-2021 汽车MEMS压力传感器灌封工艺仿真规范 2021-04-26
- T/DJPEC 0013-2019 智能化销售终端电子设备检测基本导则 2019-12-02
- T/QZZN 017-2020 多层印刷电路板层压生产线 2020-12-15
- T/SHDSGY 034-2022 社区公共场所7KW共享交流充电桩设计规范 2022-10-27
- T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板 2016-08-01
- T/CPCA 8001-2022 印制电路板制造设备通讯协议语义规范 2022-11-15
- T/GDID 1095-2024 激光刻痕机 2024-02-01
- T/CEMIA 023-2021 半导体单晶硅生长用石英坩埚 2021-07-15