适用范围：本文件规定了引出端焊接组装的技术要求，包括引出端和元器件的安装、合格要求和不合格焊接的返工要求。 本文件适用于引出端和导线互连结构的组装,也适用于采用其他相关方法(即表面安装、通孔安装、芯片安装)引出端和导线互连部分。

适用范围：本文件规定了空间科学实验用光纤（以下简称“光纤”)的类型、结构和材料、要求及试验报告，描述了相应的测试方法。 本文件适用于空间科学实验领域用光纤的研制、生产、检验和验收，其他空间用光纤产品参照执行。 注1：光纤是光缆的组成部分之一，不包含光缆的护套层/保护层等。 注2：空间科学实验是利用空间条件开展的,具有实验对象(实验样品)和实验体系的科学研究活动。空间条件主要指微重力、真空、超净、辐射环境以及飞行器上的人造环境中一种条件或多种条件的组合，相较于地球条件，存在更宽范围和更快交变的工作温度、更高剂量的空间环境辐照等特殊条件。普通光纤处于该条件，会发生材料变性，导致光纤的光学性能、环境适应性等相关性能的劣化，最终丧失其要求具备的使用功能。

适用范围：本文件给出了活塞式容量测量仪器移液器的原理，规定了分类、结构和材质、技术要求、仪器设备和试验条件、检验规则、标志、包装、运输和贮存等要求，描述了试验方法。 本文件适用于单道移液器和多道移液器。

适用范围：本文件界定了工艺美术品相关的术语，规定了分类原则和分类方法、产品分类，并给出了产品分类的示例。 本文件适用于工艺美术品的分类和解释、工艺美术品认定、保护、管理等活动中产品分类的信息处理和信息交换，我国认定保护的工艺美术类非物质文化遗产参照执行。

适用范围：本文件规定了水性薄膜凹印复合油墨的技术要求、检验规则、标志、标签、包装、运输、贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于在凹版轮转印刷机上，使用的承印物为经处理的聚丙烯、聚酯（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等印刷用塑料薄膜的水性薄膜凹印复合油墨的质量控制。

适用范围：本文件确立了在塑料平托盘刚度试验中基于回归分析方法的蠕变量预测程序、试验程序，给出了试验报告的内容。 本文件适用于塑料平托盘依据GB/T 4995—2025规定的试验温度条件进行的刚度试验1b、3b、4b、5b及7b。 注： 本文件基于回归分析方法预测刚度试验在满载与卸载期间的挠度值，从而缩短试验时间；附录A给出了本回归分析方法的一个示例，供参考。

适用范围：本文件为组织提供了促进再生资源回收活动和过程的可持续性和可追溯性的原则、要求和指南。 本文件还针对在回收二次材料的活动和过程中与从事生计活动(SAs)的个人开展合作的组织，规定了要求并提供了指南，旨在确保安全健康的工作条件，并持续改善这些人的福祉、生计和职业实践。 本文件适用于从生命周期和循环经济的角度出发，寻求系统且负责任地回收二次材料的任何规模、类型和地点的组织。 本文件未针对回收的特定类型二次材料提供质量标准。能源回收和处置不属于本文件的范围。 收集、分类、分拣和非破坏性处理过程可导致组件和产品的回收。为再使用或再加工（例如，用于改变用途、再制造、翻新和维修）而对产品或组件进行的准备和处理不属于本文件的范围。

适用范围：本文件规定了在役天然气长输管道掺氢输送的总体原则、适用性评价、改造以及运行维护的技术要求。 本文件适用于依据GB 50251设计的陆上在役天然气长输管道掺氢适用性评价、改造和运行维护。

适用范围：本文件确立了光矩阵计算系统设计的总体原则和设计流程，提供了光矩阵计算系统架构设计、硬件层设计、软件层设计、应用层设计以及软硬件协同设计的指导和建议。 本文件适用于光矩阵计算系统的设计、模拟和开发。

适用范围：本文件规定了半导体器件封装用金属基梯度材料外壳通用设计、材料设计、结构设计、表面处理设计和图纸绘制要求。 本文件适用于半导体器件封装用金属基梯度材料外壳（以下简称“外壳”）的设计和制造。