适用范围：主要技术内容:本文件规定了针对一般用途的金属粉末材料激光选区熔化成形的常规精度机床的几何精度检验、定位精度检验和加工检验。本文件还规定了与上述检验相对应的公差值。本文件规定了一般用途、常规精度的针对金属粉末材料的激光选区熔化成形机床的几何精度检验、定位精度检验和加工检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了灯泵浦激光焊接机的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输与贮存。本文件适用于灯泵浦激光焊接机的设计、制造和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了连接处设有固定组件滤波器的术语和定义、构成及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于连接处设有固定组件滤波器的生产及检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了车载激光雷达种子源的设计要求、光学设计要求、安全要求、性能评估与测试、控制与集成以及文档和报告的要求。本文件适用于车载激光雷达种子源的设计与应用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了通用计算CPU性能测试基准负载的设计要求，包括基准负载选择、负载裁剪、数据集和说明文档要求。本文件适用于通用计算CPU性能测试基准负载的设计、开发和使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了多视点光场显示器的单目立体视觉的测量方法

适用范围：主要技术内容:本文件规定了智能售货柜4G路由器控制电路技术规范的术语和定义、电路设计、信号处理、通信接口、设备管理和安全性要求等。本文件适用于智能售货柜4G路由器控制电路技术

适用范围：主要技术内容:静电卡盘是在具较高相对介电常数的电介质材料内部设置具有特定功能结构的电极组图案，通过混凝、烧结、键合等一体化工艺制造而成。本文件界定了化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘的术语和定义，规定了其结构和分类、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:外观质量、外形尺寸；标称零功率电阻值及允许偏差；β值；耗散系数δ；热时间常数τ；电阻-温度特性；绝缘电阻（仅对绝缘型传感器）；耐电压（仅对绝缘型传感器）；引线拉力；引线折弯、焊接（适用时）；振动；高、低温；恒定湿热；高温贮存；温度循环；有毒有害物质限量

适用范围：范围:本文件规定了第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结体热导率的测试方法。 本方法适用于微纳米金属烧结体，不包括微纳米金属烧结件热导率的测定。 本方法测试的是样品在室温条件下的热导率值。 需注意的是，本方法适用于从样品正面到样品背面方向（即纵向方向）的热导率的测量，该方向与器件封装样品的传热方向相同; 主要技术内容:金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升，特别是微纳米金属烧结件的烧结层往往具有低电阻率、高导热性能，这也使其更加适合未来的高温度、高功率密度应用。热导率，又称导热系数或导热率，是表示材料热传导能力大小的物理量。作为材料的本征参数，热导率与材料大小和形状无直接关系，但受材料种类、制备工艺和微观结构的影响。对于微纳米金属烧结技术制备的连接层，采用不同材料和工艺，往往会造成微观下不同尺寸和数量的观孔隙结构，从而影响其导热性能。目前微纳米金属烧结连接技术尚属起步推广阶段，热导率测试方法业内尚无统一标准。通过行业调研发现，产业链中原材料提供商、研发单位、终端用户等各个环节使用的热导率测试方案和样品规格差异较大，这给从业者技术交流、样品验证和质量评定制造了极大困难。因此，有必要根据实际需求，尽快制定统一的热导率性能测试标准，统一行业术语，从而方便业内对微纳米金属烧结样品的测试评定。本文件采用了闪光法测定微纳米金属烧结体样品热扩散系数，再利用材料比热容、体积密度参数，由公式求出材料导热系数。闪光法测定热扩散系数测试方法由于其测定范围广、速度快、样品制备简易、适用多种气氛、操作简便等特点，目前已在各行各业广泛应用。材料比热容可通过查找参考资料获得，或使用比较法实验测得。材料体积密度可按照相关标准测定。本文件相较于GB/T 22588-2008，对样品规格、测试条件、测试步骤进行了详细约束