适用范围：本标准规定了超细钯粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和订货单（或合同)内容等。 本标准适用于电子浆料用钯粉和其他产品用钯粉。

适用范围：本标准规定了片状银粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和订货单（或合同）内容等。 本标准适用于电子浆料用片状银粉。

适用范围：本部分规定了金中铜、铅和铋含量的测定方法。

适用范围：本部分规定了金中银、铜、铁、铅、锑和铋的测定方法。 本部分适用于纯金（质量分数为99.95%～99.99%）中银、铜、铁、铅、锑和铋的同时测定。测定范围见表1。

适用范围：本部分规定了金中银含量的测定方法。 本部分适用于金中银含量的测定。测定范围：0.000 5％～0.040 0％。

适用范围：本部分规定了金中金含量的测定方法。 本部分适用于金中金含量的测定。测定范围：99.50%～99.95%。

适用范围：本部分规定了金中铁含量的测定方法。 本部分适用于金中铁含量的测定。测定范围：0.000 5％～0.008 0％。

适用范围：本部分规定了金合金中锆和镓量的测定方法。 本部分适用于AuNiFeZr和AuGa合金中锆和镓量的测定。测定范围（质量分数）：0.1%~2%。

适用范围：本部分规定了金合金中铜和锰量的测定方法。 本部分适用于AuAgCuGd、AuAgCuMnGd、AuNiCu、AuGeNiCu合金中铜和锰量的测定。测定范围（质量分数）：0.5%~6%。

适用范围：本部分规定了金、铂、钯合金中铂含量的测定方法。 本部分适用于PtIr、PtW、PdAgCuAuPtZn、AuAgPt、AuCuPtAgZn、PtIrRu合金中铂量的测定。测定范围（质量分数）：5％～95％。

适用范围：本部分规定了金、钯、银合金中铜含量的测定方法。 本部分适用于AuAgCu、AuAgCuGd、AuCuNiZn、AuCuNiZnMn、PdAgCu、PdAgCuAuPtZn、AgCu、AgCuV、AgCuNiAl合金中铜含量的测定。测定范围(质量分数)：4％~35％。

适用范围：本部分规定了银合金中锡、铈和镧量的测定方法。 本部分适用于AgCe、AgSnCeLa、AgCuSnCe、AgCuNiCe合金中锡、铈和镧量的测定。测定范围（质量分数）：0.2%~2%。

适用范围：本标准规定了贵金属及其合金的常用术语。 本标准适用于贵金属及其合金生产、应用、检验、流通、科研和教学等领域，作为统一技术用语的依据。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的测试方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。

适用范围：本部分规定了金合金中铟含量的测定方法。 本部分适用于AuNiIn合金中铟含量的测定。测定范围(质量分数)：7％~10％。

适用范围：本部分规定了银中钒含量的测定方法。 本部分适用于AgCuV中钒含量的测定。测定范围（质量分数）：0.1％~0.4％。

适用范围：本部分规定了铂、钯合金中铱含量的测定方法。 本部分适用于PtIr、PdIr合金中铱含量的测定。测定范围(质量分数)：5％～30％。

适用范围：本部分规定了金、铂、钯合金中金量的测定方法。 本部分适用于AuAg、AuAgPt、AuAgCu、AuAgCuMnGd、AuCu、AuCuPtAgZn、AuNi、AuNiIn、AuNiCu、AuNiCr、AuNiGd、AuNiFeZr、AuFeCr、AuBe、AuGeNi、AuIr、AuSn、PtAu、PtRhAu、PdAu、PdAgCuAuPtZn、SnPbAuSb等其他含有上述元素的合金中金量的测定。测定范围（质量分数）：3％~995％。

适用范围：本部分规定了金合金中镍含量的测定方法。 本部分适用于AuNi、AuNiCu、AuNiIn、AuNiFeZr中镍含量的测定。测定范围(质量分数)：5％~20％。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料粘度的测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料粘度的测定。