GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
GB/T 43136-2023 Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips
国家标准
中文简体
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2023-09-07
实施日期
2024-04-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国磨料磨具标准化技术委员会(SAC/TC 139)
适用范围
本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。
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发布历史
-
2023年09月
研制信息
- 起草单位：
- 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、华侨大学、苏州赛尔科技有限公司
- 起草人：
- 包华、祝小威、邵俊永、邹余耀、杜晓旭、张良、王战、黎克楠、羊松灿、吴转运、黄国钦、胡智勇、余佳音、俞月国、冉隆光、杨松彬
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：27 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS25.100.70
CCSJ43
中华人民共和国国家标准
/—
GBT431362023
超硬磨料制品
半导体芯片精密划切用砂轮
—
SuerabrasiveroductsPrecisiondicinandcuttinwheels
ppgg
forsemiconductorchis
p
2023-09-07发布2024-04-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT431362023
目次
前言…………………………Ⅰ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4产品分类…………………1
4.1晶圆芯片精密划片用砂轮…………1
4.2封装体芯片精密切割用砂轮………………………2
5产品标记…………………4
5.1晶圆芯片精密划片用砂轮标记……………………4
5.2封装体芯片精密切割用砂轮标记…………………4
6技术要求…………………5
6.1外观…………………5
6.2基本尺寸极限偏差…………………5
6.3形位公差……………7
6.4基体粗糙度…………
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