GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮

ICS25.100.70

CCSJ43

中华人民共和国国家标准

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GBT431362023

超硬磨料制品

半导体芯片精密划切用砂轮

—

SuerabrasiveroductsPrecisiondicinandcuttinwheels

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2023-09-07发布2024-04-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT431362023

目次

前言…………………………Ⅰ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4产品分类…………………1

4.1晶圆芯片精密划片用砂轮…………1

4.2封装体芯片精密切割用砂轮………………………2

5产品标记…………………4

5.1晶圆芯片精密划片用砂轮标记……………………4

5.2封装体芯片精密切割用砂轮标记…………………4

6技术要求…………………5

6.1外观…………………5

6.2基本尺寸极限偏差…………………5

6.3形位公差……………7

6.4基体粗糙度…………