SJ/T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔
SJ/T 11779-2021 SJ/T 11779-2021 Copper foil with heat-conductive resin for printed circuit board
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
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格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11779-2021
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2021-03-05
实施日期
2021-06-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
2021年03月
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研制信息
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内容描述
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