适用范围：本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。 本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。

适用范围：本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。 本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

适用范围：本文件规定了导电浆料的性能要求，试验方法，质量保证，包装、运输及贮存等。 本文件适用于印制电路的导线、通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料。

适用范围：本文件规定了业务伙伴间的定义、业务模式、接口，电子模块标准化的相关范围以及一系列通用测试方法等电子模块的通用要求。 本文件适用于电子模块的生产、制造、测试和验收。

适用范围：本文件规定了电子元器件和封装件检验用抽样方案选择和使用的要求。 本文件适用于电子电气产品所使用的电子元器件和封装件的检验。

适用范围：范围:本文件适用于生产制造挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜; 主要技术内容:本文件规定了挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。 本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。

适用范围：本文件规定了使用条形码符号和二维符号的电子元器件产品包装标签的基本信息、数据结构、符号要求等。 本文件适用于电子元器件在生产、包装、装配过程的自动化识别、信息化处理和追溯等。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了直接覆铜陶瓷印制板的性能和鉴定规范。包括:要求与检测方法、质量保证及包装、标识、运输与贮存要求。本文件适用于直接覆铜陶瓷单、双面印制板（以下简称印制板）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了印制电路板安全性的一般要求以及试验方法。本文件适用于刚性印制电路板和挠性印制电路板

适用范围：主要技术内容:本文件规定了刚性高密度互连印制板（含刚挠结合板刚性部分）的性能和鉴定规范。包括要求与检验方法、质量保证及标识、包装与贮存要求。本文件适用于积层工艺制作的高密度互连印制板（以下简称HDI印制板）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了MCPCB高精密印制电路板（以下简称“电路板”）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车电子、工业控制、医疗设备等领域中印制电路板的检验和使用

适用范围：主要技术内容:1  范围2  规范性引用文件3  术语和定义4  生产工艺流程构成5  生产准备6  质量检测7  图像分析8  包装9  证实方法参考文献

适用范围：主要技术内容:本文件规定了车灯控制模块电路板的材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车照明系统中车灯控制模块电路板的生产与检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了移动智能终端主板设计的设计准则、设计程序、元器件的选用、印制电路板要求和组装工艺的选用、布局设计、布线设计、热设计和元器件的安装和固定。本文件适用于移动智能终端主板的设计和制造

适用范围：范围:本文件规定了5G高频高速覆铜板的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与储存。 本文件适用于5G高频高速覆铜板; 主要技术内容:本文件规定了5G高频高速覆铜板的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与储存。本文件适用于5G高频高速覆铜板

适用范围：范围:本文件适用于线路板生产检验工作; 主要技术内容:本文件规定了线路板生产检验的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了覆铜板耐腐蚀性测试的测试方法、试样制备、测试报告、试验事项、维护校准和试验结果评定。本文件适用于覆铜板耐腐蚀性测试

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高频高速覆铜板可靠性测试的测试环境、测试设备、测试方法和测试结果判定。本文件适用于高频高速覆铜板的可靠性测试

适用范围：本文件规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片（以下简称“粘结片”）的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。 本文件适用于制造IEC 62326-4多层印制板时用以粘结IEC 61249-2-7 类型的层压板，该材料可用于粘结多层印制电路板。 本文件限定了粘结片的燃烧性(垂直燃烧试验)，其阻燃效果是通过聚合物型含溴阻燃剂实现的，层压后的玻璃化温度不低于120 ℃。