GB/T 45660-2025 电子装联技术 电子模块

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T45660—2025

电子装联技术电子模块

Electronicsassemblytechnology—Electronicmodules

IEC624212007MOD

(:,)

2025-05-30发布2025-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T45660—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………2

供应商和用户间的业务模式和接口

4……………………2

业务模式

4.1……………2

接口

4.2S-U……………4

电子模块标准化范围

4.3………………4

优选额定值

5………………5

一般要求

5.1……………5

优选工作温度范围

5.2…………………5

优选额定电压

5.3………………………6

试验和测试方法

6…………………………6

标准大气条件

6.1………………………6

电气性能测试

6.2………………………7

机械性能测试

6.3………………………8

气候环境试验

6.4………………………9

参考文献

……………………11

图各业务模式中的接口

1S-U……………3

图型和型业务模式的标准化范围

2MF………………5

表温度范围优选值

1………………………6

表仲裁条件

2………………7

表应用类型

3………………8

Ⅰ

GB/T45660—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件修改采用电子装联技术电子模块

IEC62421:2007《》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC62421:2007:

术语对应的术语和

———3.1~3.3IEC62421:20073.1、3.33.5。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC62421:2007:

用规范性引用的替换了见以适应我国的技术条件增加可操作性

———GB/T321ISO3(5.3),,。

用规范性引用的替换了见替换了

———GB/T2423.60IEC60068-2-21(6.3.1)、GB/T2423.28

见和替换了见和以

IEC60068-2-20(6.3.26.3.3)、SJ/T11200IEC60068-2-58(6.3.26.3.3),

适应我国的技术条件增加可操作性

,。

用规范性引用的替换了见替换了

———GB/T2423.5IEC60068-2-27(6.3.4)、GB/T2423.10

见替换了见以适应我国的技

IEC60068-2-6(6.3.5),GB/T2423.30IEC60068-2-45(6.3.6),

术条件增加可操作性

,。

用规范性引用的替换了见替换了

———GB/T2423.2IEC60068-2-2(6.4.1),GB/T2423.1

见替换了见替

IEC60068-2-1(6.4.2),GB/T2423.3IEC60068-2-78(6.4.3),GB/T2423.22

换了见以适应我国的技术条件增加可操作性

IEC60068-2-14(6.4.4),,;

删除了的两个术语见的和因该两个术语在正文

———IEC62421:2007(IEC62421:20073.23.4),

未被提及

。

本文件做了下列编辑性改动

:

在表中增加表头低温优选值高温优选值以符合对表格的

———“1”:(℃)、(℃),GB/T1.1—2020

要求

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第三十六研究所中国电子技术标准化研究院

:、。

本文件主要起草人金大元万云曹易谢鑫何敏仙叶帆江雄沈飞飞薛超

:、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T45660—2025

电子装联技术电子模块

1范围

本文件规定了业务伙伴间的定义业务模式接口电子模块标准化的相关范围以及一系列通用测

、、,

试方法等电子模块的通用要求

。

本文件适用于电子模块的生产制造测试和验收

、、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

优先数和优先数系

GB/T321(GB/T321—2005,ISO3:1973,IDT)

环境试验概述和指南

GB/T2421—2020(IEC60068-1:2013,IDT)

注被引用的内容与被引用的内容没有技术上的差异

:GB/T2421—2020IEC60068-1:1988。

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验低温

GB/T2423.12:A:(GB/T2423.1—

2008,IEC60068-2-1:2007,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验高温

GB/T2423.22:B:(GB/T2423.2—

2008,IEC60068-2-2:2007,IDT)

环境试验第部分试验方法试验恒定湿热试验

GB/T2423.32:Cab:(GB/T2423.3—

2016,IEC60068-2-78:2012,IDT)

环境试验第部分试验方法试验和导则冲击

GB/T2423.52:Ea:(GB/T2423.5—2019,

IEC60068-2-27:2008,IDT)

环境试验第部分试验方法试验振动正弦

GB/T2423.102:Fc:()(GB/T2423.10—2019,

IEC60068-2-6:2007,IDT)

环境试验第部分试验方法试验温度变化

GB/T2423.222:N:(GB/T2423.22—2012,

IEC60068-2-14:2009,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验锡焊

GB/T2423.282:T:(GB/T2423.28—

2005,IEC60068-2-20:1979,IDT)

环境试验第部分试验方法试验和导则在清洗剂中浸渍

GB/T2423.302:XA:

(GB/T2423.30—2013,IEC60068-2-45:1980/Amd1:1993,MOD)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验引出端及整体安装件强

GB/T2423.602:U:

度

(GB/T2423.60—2008,IEC60068-2-21:2006,IDT)

环境试验部分试验试验表面组装元器件可焊性金属化层耐溶蚀性和

SJ/T112002-58:Td:、

耐焊接热的试验方法

(SJ/T11200—2016,IEC60068-2-58:2004,MOD)

所有部分环境试验

IEC60068()(Environmentaltesting)

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