GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊

ICS19.040

K04荡羚

中华人民共和国国家标准

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20:1979

代替GB/T2428.28-1982

电工电子产品环境试验

第2部分:试验方法试验T:锡焊

Environmentaltestingforelectricandelectronicproducts-

Part2:Testmethods-TestT:Soldering

(IEC60068-2-20:1979,Basicenvironmentaltestingprocedures-

Part2:Test-TestT:Soldering,IDT)

2005-08-26发布2006-04-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20:1979

目次

前言··································，·，，，···，，，，，，，，，···，，，，，，，，··，····，··········，，，··，····························……m

1范围············，·，，，，，···，，······。。。。。。。·。····。······，····，，，，，，，·，·······························……1

2目的··，，，，，，，，，，·······。。····。，······，，··。···。··。··，·。·。。····。··········，·，，，，，，，·，··，······················……1

3术语··········································，，，，，··，···，········，·，··············································……1

4试验Ta导线和引出端的可焊性，，，···，，·，，，，，，，，，，，，，，，··，···，，，，，···，····································……2

5试验Tb元器件耐焊接热的能力··，·，，。。·。。·，，，，，，············，··，，，，，·············……””’““”””’“6

6试验T。印制板和覆铜箔层压板的可焊性·。。·。，·，········，·，·····一·’““““”·”““’·‘’“““”‘”8

附录A(规范性附录)加速蒸气老化装置实例，··.,11

附录B(规范性附录)焊料规格···································…·…““··，，，··，，，，，二““’“’…””””’‘12

附录C(规范性附录)焊剂成分规格，，·，··，····，··，·····，·，····，·········……“·…·…”““““”‘“”’13

附录D(规范性附录)焊球装置规格，·····。。····，。。，···············。·。········，·，，，，·，，··············……“’““14

附录E(规范性附录)试验样品夹具和计时针的安排···········。。。··。。。。，，，，，，，，，，，，，·········……17

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20:1979

月叮青

GB/1'2423的本部分等同采用国际电工委员会IEC60068-2-20:1979《基本环境试验规程第二部

分试验方法试验T:锡焊》及其修订2:1987

本部分是对GB/T2423.28-1982《电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法》的修

订GB/T2423.28-1982等同采用IEC60068-2-20:1979。本部分与('B/T2423,28-1982相比较，主

要是等同采用IEC60068-2-20:1979的修订2:1987对GB/T2423.28-1982的4.7,3,4.11,5.6.3,5.9

进行了修订，使标准更科学、更严格。

本部分引用的其他国家标准有:

G脚T2423.2-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温(idtIEC

60068-2-2:1974)

GB/T2423.3-1993电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法(eqvIEC

60068-2-3:1969及修订1:1984)

GB/T2421-1999电工电子产品环境试验第I部分:总则(idtIEC60068-1:1988)

本部分对IEC60068-2-20:1979的编辑性修改有:原文中“2一丙醇(异丙醇)”统一叫做“异丙醇”。附

录中图形编号原文中与正文中图形一起连续编号，现改为根据所在附录编号。图D.3和图E.1原采用

第三角投影画法，现改为用第一角投影画法

本部分的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E均为规范性附录

本部分从实施之日起，同时代替GB/T2423.28一1982

本部分由中国电器工业协会提出

本部分由全国电工电子产品环境技术标准化技术委员会归口。

本部分由信息产业部电子第五研究所负责起草。

本部分主要起草人:陆劲、魏建中、罗雯、阳辉、张乐中、虞文英

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20:1979

电工电子产品环境试验

第2部分:试验方法试验T:锡焊

范围

GB/T2423的本部分适用于可能受到下述试验情况的所有电气和电子元器件

2目的

确定元器件引出端和印制电路易于润湿的能力以及检查元器件本身在装配焊接过程中不致损伤的

能力

术语

3.1

松香colophony

天然松香是从松树的含油脂中提出松节油以后的剩余物，主要由松香酸和同类的树脂酸组成，还包

括少量树脂酸酷类。

3.2

接触角contactangle

通常是指在液体和固体相交处液体表面的切面和液固界面两个平面之间的夹角(见图1)。这里特

指液体焊料与固体金属表面接触时的接触角。

图1

润湿wetting

焊料在表面上形成一个附着层，小的接触角表示润湿

3.4

不润湿non-wetting

焊料在表面上不能形成一个附着层，在此情况下接触角远大于90%

3.5

弱润湿De-wetting

熔融状态的焊料在开始曾润1'a的固体表面区域又重新收缩回去，在某些情况下可能保留一层极薄

的焊料膜，当焊料收缩时其接触角增大

3.6

可焊性solderability

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20:1979

表面易于被熔融焊料润湿的特州

37

焊接时间solderingtime

在规定条件下润湿规定的表面区域所需要的时间。

耐焊接热resistancetosolderingheat

试验样品承受焊接产生的热应力的能力.

4试验To导线和引出端的可焊性

4.1目的

确定导线和引出端上需要被焊料润湿区域的润湿性若有要求的话，还要确定弱润湿。

4.2试验概述

试验Ta提供三种不同的试验方法，它们是:

方法I:温度为235℃的焊槽

方法2:温度为350℃的烙铁

方法3:温度为235℃的焊球

在时间和温度方面作适当改变以后用方法1可确定弱润湿情况

应在有关规范中指明所要采用的试验方法

焊槽法是一种最接近实际中常用的焊接程序的模拟试验方法，然而，尚不能定量地表达试验结果。

焊球法，一个圆导线引出端试验样品平分一个给定重量的熔融焊料小球。这一方法较易使用，它以

焊接时间作为明确的检查标准。

在以上两个方法不能实行时，可以使用烙铁方法

如果有关标准要求在试验进行之前先要做加速老化时，有关标准可以规定下列老化程序之一:

老化方法1a:1h蒸汽老化试验

老化方法1b:4b蒸汽老化试验

老化方法2:10d恒定湿热试验(试验Ca)

老化方法3:在155℃条件下做16h高温试验(试验Ba)

43试验样品的准备

4-3.1待测试验样品的表面应如同“刚接收”的情况一样，并且在此之后不应被手指触及或受到其他

污染。

4.3.2在进行可焊性试验之前，试验样品不应进行清洁处理口若有关标准有要求，则试验样品可浸溃

在室温条件下的中性有机溶剂中去除油溃。

4.4初始检测

必须对试验样品进行外观检查，若有关标准有要求时应进行电性能和机械性能检查

4.5加速老化

如果有关标准要求加速老化，应采用下列程序之一进行

注如果老化温度高十元器件最高工作温度或贮存温度或者元器件在loo℃的蒸汽中很可能发生显著的劣化，而

这种对可焊性的影响在自然老化中通常并不发生，此时允许把引出端拆下来进行试验

4.5.1老化方法1

有关标准应明确规定是采用老化方法la(在蒸气中1h)或者是采用老化方法lb(在蒸气中4h)o

在这些老化程序中试验样品悬挂在沸腾的蒸馏水卜面，引出端最好处于垂直状态，其被试验的区域距蒸

馏水表面25mm--30mm，此蒸馏水是盛在大小适当的(例如一只21的烧杯)硼硅玻璃或不锈钢容器

中引出端与容器壁之间的距离不应小于10mm

2

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20:1979

容器必须加盖盖是由一块或几块与容器用同样材料制成的板组成.它可以覆盖总敞开面积的7/

8左右。应设计悬挂试验样品的适当方法，为此允许在盖上穿孔或开缝。试验样品的夹具应是非金

属的。

用加进热蒸馏水的方法来保持水面位置一定，要少量地逐渐地添加.以便使水始终保持沸腾着。为

减少水的蒸发，可以装置回流冷凝器(见附录A,图A1)

4.5.2老化方法2

按照GB/T2423.3-1993《电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法》使试验

样品经受10d恒定湿热试验。

453老化方法3

按照GB/T2423.2-2001《电工电子产品环境试验第2部分试验B:高温》中的试验Ba，使试

验样品在15.50C条件下经受16h的高温试验.

4.5.4在老化试验结束时，试验样品应在正常大气条件下放置不少于2h，不超过24h,

4.6试验方法1(温度为235C的焊槽)

本条提供一个评定导线、引出端和不规则形状的引出端的可焊性的规程

4.6.1对焊槽的说明

焊槽的深度不应小于40mm其容积不应小于300till-焊槽中应盛有如附录B中所规定的焊料，

在试验之前槽中焊料的温度为235℃士5'Co

46，2焊荆

如在附录C中所规定，所用焊剂由按质量计2500的松香和75%的异丙醇或乙醇组成。当非活性焊

剂不合用时，按相关规范的要求可以在上述焊剂中添加二乙基的氯化被(分析纯)使氯离子的含量上

升到质量计。.5%(指以松香含量为基准的自由氯离子表示的量)

4.6.3程序

在甸次试验之前应首先用一块适用的材料把熔融焊料的表面刮得清洁光亮，试验应在刮后立即

进行

在试验室温度下，首先将被试验的弓}出端浸渍到按4.6.2的规定的焊剂中，过多的焊剂可以用悬挂

适当时间的方法滴干或者用可以产生同样效果的任何其他方法除去在有争议的情况下，滴干时间应

为60s上5S,

然后立即将引出端以纵轴线方向浸淡到焊槽中去引出端的浸溃点与槽壁之间的距离不应小于

ZOmm,

浸渍速度应为25mm/s土2.5rnm/s，引出端在槽内保持浸渍状态的时间应为名.。。士0.5s。而与

此同时元器件的本体应与焊料保持按有关标准规定的距离然后试验样品以25mm/，士2.5mm/，的

速度取出。

对于具有大的热容量的元器件，有关标准可以规定5.0s士0.5s的浸渍时间。

若有关规范有要求时，可使用一厚度为1.5mm士。.5mli，的绝热材料做的挡板放在元器件本体和

熔融焊料之间，在挡板上开着与引出端尺寸相适应的孔隙

任何焊剂残余物应使用异丙醇或乙醇除去

4.6.4要求

应进行外观检查，这可以在合适的光线卜用肉眼观察或借助于4倍~10倍的放大镜来检查

浸渍过的表面上必须覆盖匕一层光滑明亮的焊料层，只允许有少量分散的诸如针孔不润湿或弱润

湿区域之类的缺陷，且这些缺陷不应集中在一块

4.7试验方法2(温度为350℃的烙铁)

在焊槽或焊球方法不能使用的地方，可用本试验方法来评定引出端的可焊性

GB/T2423.28-2005八EC60068-2-20;1979

4.7.1烙铁的说明

A号

烙铁头温度:350℃士to0C(在试验开始时)

烙铁头直径:8mm

露出部分长度:32mm,楔形长度约占10mm

B号

烙铁头温度;350℃士100C(在试验开始时)

烙铁头直径,3mm

露出部分长度12mm,楔形长度约占5mm

烙铁头必须用铜制造(最好镀上铁)或按照通常的使用实践用抗腐蚀铜合命制造，并在试验表面镀

上锡。

4.7.