GB/T 19405.3-2025 表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T194053—2025

.

表面安装技术第3部分通孔回流

:

焊用元器件规范的标准方法

Surfacemountintechnolo—Part3Standardmethodforthesecificationof

ggy:p

comonentsforthrouhholereflowTHRsolderin

pg()g

IEC61760-32021MOD

(:,)

2025-04-25发布2025-11-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T194053—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………2

元器件设计要求和元器件规范

4…………3

一般要求

4.1……………3

包装

4.2…………………3

产品包装标签

4.3………………………4

元器件标识

4.4…………………………4

储存和运输

4.5…………………………4

元器件外形和设计

4.6…………………4

机械应力

4.7……………11

元器件可靠性

4.8………………………11

适用于无铅焊接的其他要求

4.9………………………11

焊接工艺的典型工艺条件

5THR………………………11

焊接组装

5.1THR……………………11

焊膏印刷

5.2……………12

元器件安装

5.3…………………………13

回流焊工艺推荐的

5.4()………………13

清洗

5.5…………………14

拆除和或更换已焊接元器件

5.6/……………………14

通孔回流焊用元器件及元器件规范要求

6………………15

一般要求

6.1……………15

润湿性

6.2………………15

半润湿

6.3………………15

耐焊接热

6.4……………15

耐溶剂性

6.5……………16

焊接曲线

6.6……………16

潮湿敏感度等级

6.7(MSL)……………16

焊接的质量标准

7THR…………………16

附录资料性助焊剂爬升和焊料芯吸

A()………………17

Ⅰ

GB/T194053—2025

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是表面安装技术的第部分已经发布了以下部分

GB/T19405《》3。GB/T19405:

第部分表面安装元器件规范的标准方法

———1:(SMDs);

第部分表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南

———2:———;

第部分通孔回流焊用元器件规范的标准方法

———3:。

本文件修改采用表面安装技术第部分通孔回流焊元器件规范的标准方

IEC61760-3:2021《3:

法

》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC61760-3:2021:

将中下的五级条目删除六级条目改为列项形式表述

———IEC61760-3:20215.5.2.1,;

术语对应的术语

———3.10~3.13IEC61760-3:20213.11~3.14。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC61760-3:2021:

用规范性引用的所有部分替换所有部分见以适应我国的技

———GB/T2423()IEC60068()(4.8),

术条件增加可操作性

、;

用规范性引用的替换替换见

———GB/T2423.52IEC60068-2-77、GB/T2423.60IEC60068-2-21(

用规范性引用的替换见用规范性引用的

4.7),GB/T4937.20IEC60749-20(4.2),

替换见第章用规范性引用的替换

GB/T19247.3IEC61191-3(7),GB/T19405.2

见用规范性引用的替换见以适应我国

IEC61760-2(4.5),GB/T28162.3IEC60286-3(4.2),

的技术条件增加可操作性

、;

用规范性引用的替换见以适应我国的技术条件增加可

———GB/T4588.3IEC61188-6-4(4.6.1),、

操作性

;

用规范性引用的替换见以适应我国的技术条件增加可操

———GB/T45638IEC62090(4.3),、

作性

;

用规范性引用的替换见第章以适应我国的技术条件增

———SJ/T10668—2023IEC60194-1(3),、

加可操作性

;

删除术语辅助端子因正文仅引用一次

———“auxiliaryterminal”,;

将的的注改为正文内容因为数量等信息是产品包装标签上宜包含

———IEC61760-3:20214.3,“”

的内容

。

本文件做了下列编辑性改动

:

删除第章关于标准目的的表述

———1“”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所中国航天科工集团第三研究院第八三五八

:、

研究所中国电子科技集团公司第三十六研究所北京尊冠科技有限公司莆田市涵江区依吨多层电路

、、、

有限公司厦门市铂联科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院

、、。

本文件主要起草人郭晓宇陈长生徐火平荆淑蘅金大元边红丽刘胜贤赵强谢鑫符瑜慧

:、、、、、、、、、、

楼亚芬吴永进薛超

、、。

Ⅲ

GB/T194053—2025

.

引言

表面安装是电子产品的基础组成技术表面安装工艺是电子制造的基础工艺为了保证用于表面

,。

安装的各类电子元器件的产品质量促进表面安装技术的发展建立统一的表面安装技术要求和元器件

,,

产品规范是表面安装的首要任务我国已经建立了表面安装国家标准体系在该标准体系中

。,,

表面安装技术是指导我国表面安装元器件制造和验收的基础性和通用性的标准

GB/T19405《》。

旨在规定普遍适用于表面安装工艺的各类元器件的要求拟由以下部分构成

GB/T19405,。

第部分表面安装元器件规范的标准方法目的在于规定各类表面安装元器件的

———1:(SMDs)。

规范分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件

、。

第部分表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南目的在于规定各类有源或无源

———2:———。

表面安装元器件的运输和贮存条件

。

第部分通孔回流焊用元器件规范的标准方法目的在于规定通孔回流焊用各类有引线元

———3:。

器件和表面安装元器件的规范分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件

、。

第部分湿敏元器件的分类包装标签和处理目的在于规定湿敏表面安装元器件的分类

———4:、、。、

包装标签和处理要求

、。

Ⅳ

GB/T194053—2025

.

表面安装技术第3部分通孔回流

:

焊用元器件规范的标准方法

1范围

本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件

、。

本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

所有部分电工电子产品环境试验所有部分

GB/T2423()[IEC60068()]

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验锡焊

GB/T2423.28—20052:T:(IEC60068-

2-20:1979,IDT)

注被引用的内容与被引用的内容没有技术上的差异

:GB/T2423.28—2005IEC60068-2-20:2008。

电工电子产品环境试验第部分试验在清洗剂中浸渍

GB/T2423.30—20132:XA:

(IEC60068-2-45:1980/Amd1:1993,MOD)

注被引用的内容与被引用的内容没有技术上的差异

:GB/T2423.30—2013IEC60068-2-45:1980/Amd1:1993。

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验结构强度与撞击

GB/T2423.522:77:

(GB/T2423.52—2003,IEC60068-2-77:1999,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验引出端及整体安装件强

GB/T2423.602:U:

度

(GB/T2423.60—2008,IEC60068-2-21:2006,IDT)

印制板的设计和使用

GB/T4588.3(GB/T4588.3—2002,eqvIEC60326-3:1991)

半导体器件机械和气候试验方法第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊

GB/T4937.2020:

接热综合影响

(GB/T4937.20—2018,IEC60749-20:2008,IDT)

印制板组装第部分分规范通孔安装焊接组装的要求

GB/T19247.33:(GB/T19247.3—

2003,IEC61191-3:1998,IDT)

表面安装技术第部分表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南

GB/T19405.22:———

(GB/T19405.2—2003,IEC61760-2:1998,IDT)

自动操作用元器件的包装第部分表面安装元器件在连续带上的包装

GB/T28162.33:

(GB/T28162.3—2011,IEC60286-3:2007,IDT)

使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签

GB/T45638(GB/T45638—2025,

IEC62090:2017,NEQ)

电子组装技术术语

SJ/T10668—2023

环境试验部分试验试验表面组装元器件可焊性金属化层耐溶

SJ/T11200—20162-58:Td:、

蚀性和耐焊接热的试验方法

(IEC60068-2-58:2004,MOD)

注被引用的内容与被引用的内容没有技术上的差异

:SJ/T11200—2016IEC60068-2-58:2015。

环境试验第部分试验试验电子组件用元器件和零件的晶须试

IEC60068-2-822-82:Xw1:

1