GB/T 19405.4-2025 表面安装技术 第4部分:湿敏器件的处理、标记、包装和分类
GB/T 19405.4-2025 Surface mounting technology—Part 4:Classification,packaging,labelling and handling of moisture sensitive devices
基本信息
本文件适用于所有印制板组装期间采用批量再流焊接工艺的器件,包括塑料封装,敏感器件过程封装和其他所有暴露在环境空气下由透湿材料(环氧树脂、有机硅树脂等)制造的封装。
发布历史
-
2025年12月
文前页预览
研制信息
- 起草单位:
- 深南电路股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂、工业和信息化部电子第五研究所、广东生益科技股份有限公司
- 起草人:
- 戴炯、陈利、张凯、薛超、郭晓宇、暴杰、何骁、李伟民、刘申兴、冯椿婷
- 出版信息:
- 页数:28页 | 字数:42 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31180
CCSL.30
中华人民共和国国家标准
GB/T194054—2025
.
表面安装技术第4部分湿敏器件的
:
处理标记包装和分类
、、
Surfacemountintechnolo—Part4Classificationackainlabellinand
ggy:,pgg,g
handlingofmoisturesensitivedevices
IEC61760-42018MOD
(:,)
2025-12-31发布2026-07-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T194054—2025
.
目次
前言
…………………………Ⅲ
引言
…………………………Ⅳ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
通用要求
4…………………2
湿度敏感器件
4.1………………………2
湿度敏感等级
4.2………………………3
与其他环境测试方法的关系湿度测试
4.3()…………3
湿度敏感性的评估
5………………………3
非湿度敏感器件的识别
5.1……………3
分类
5.2…………………3
测试程序
6…………………4
基本要求
6.1……………4
干燥
6.2…………………4
水汽透过率试验
6.3……………………5
温度负荷
6.4……………5
恢复
6.5…………………7
最终测量
6.6……………7
结果判定
6.7……………8
相关规范需要提供的信息
6.8…………8
包装和标签及相关要求
7…………………8
包装过程
7.1……………8
干燥包装的包装材料
7.2………………9
标签上需要提供的信息
7.3……………12
湿度敏感器件的处理
8……………………12
贮存
8.1…………………12
元器件防护
8.2…………………………13
湿度指示
8.3……………13
开包和重新包装
8.4……………………14
干燥
9………………………14
再干燥
9.1………………14
干燥前包装
9.2…………………………14
Ⅰ
GB/T194054—2025
.
烘烤方法
9.3……………15
附录规范性湿度敏感标签
A()…………17
目标
A.1………………17
标识和标签
A.2………………………17
附录资料性器件的烘烤
B()……………19
烘烤时间和条件
B.1……………………19
烘烤流程举例
B.2………………………19
参考文献
……………………20
Ⅱ
GB/T194054—2025
.
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件是表面安装技术的第部分已经发布了以下部分
GB/T19405《》4。GB/T19405:
第部分表面安装元器件规范的标准方法
———1:(SMDs);
第部分表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南
———2:———;
第部分通孔回流焊用元器件规范的标准方法
———3:;
第部分湿敏器件的处理标记包装和分类
———4:、、。
本文件修改采用表面安装技术第部分湿敏器件的处理标记包装和
IEC61760-4:2018《4:、、
分类
》。
本文件与相比做了下述结构调整
IEC61760-4:2018:
第章对应的第章其中和均对应的
———9IEC61760-4:20189,9.19.2IEC61760-4:20189.1;
对应的和附录
———6.2IEC61760-4:20186.2B;
删除了附录资料性电子组件的湿敏性附录资料性质量变化分析
———A()、B();
附录规范性对应中的附录规范性
———A()IEC61760-4:2018D();
附录资料性对应中的附录资料性
———B()IEC61760-4:2018C()。
本文件与的技术差异及其原因如下
IEC61760-4:2018:
用规范性引用的替换了见替换了
———GB/T2421IEC60068-1(4.3),GB/T19405.2IEC61760-2
见以适应我国技术条件增加可操作性
(8.1.1),,;
增加了规范性引用的见第章见和
———GB/T2036(3)、GB/T4677—2002(6.6.2)SJ/T11200—
见增加可操作性
2016(6.4.2、6.4.3),;
删除了术语湿度指示干燥剂及其定义此术语不符合业界现常用干燥剂类型见第章
———,(3);
增加了术语贮存期限潮湿敏感标签及其定义此术语为需要使用到的关键术语见第章
———“”“”,(3);
更改了外观检查要求将外部裂纹和鼓包并需在倍放大倍率下进行检查的要求更
———6.6.2,“,40”
改为参考的放大倍数和有尺寸要求的精确测量要求见第章更改检验条件
GB/T4588.4(6),
可以使国际标准中无法采用倍放大镜能检验的要求得到更精准的检查
40;
更改了图将图中的的湿度指示卡更改为业界现常用的
———2a),2a)20%、30%、40%10%、20%、
的点湿度指示卡见以适应我国技术条件
30%、40%、50%、60%6(7.2.3.1),;
更改了图为图将湿度指示卡符合更改为符合
———2b)3,IEC60749-20-1IPC/JEDECJ-STD-033B
的图示以适应我国技术条件
,。
本文件做了下列编辑性改动
:
用资料性引用的替换了见表
———GB/T4937.20IEC60749-20(2)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口
(SAC/TC47)。
本文件起草单位深南电路股份有限公司中国电子技术标准化研究院南通深南电路有限公司
:、、、
无锡深南电路有限公司中国电子科技集团公司第十五研究所中国航天科技集团有限公司第九研究院
、、
二〇〇厂工业和信息化部电子第五研究所广东生益科技股份有限公司
、、。
本文件主要起草人戴炯陈利张凯薛超郭晓宇暴杰何骁李伟民刘申兴冯椿婷
:、、、、、、、、、。
Ⅲ
GB/T194054—2025
.
引言
表面安装是电子产品的基础组成技术表面安装工艺是电子制造的基础工艺为了保证用于表面安
,。
装的各类电子元器件的产品质量促进表面安装技术的发展建立统一的表面安装技术要求和元器件产品
,,
规范是表面安装的首要任务我国已经建立了表面安装国家标准体系在该标准体系中
。,,GB/T19405
表面安装技术是指导我国表面安装元器件制造和验收的基础性和通用性的标准旨在
《》。GB/T19405
规定普遍适用于表面安装工艺的各类元器件的要求拟由以下个部分构成
,4。
第部分表面安装元器件规范的标准方法目的在于规定各类表面安装元器件的
———1:(SMDs)。
规范分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件
、。
第部分表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南目的在于规定各类有源或无源
———2:———。
表面安装元器件的运输和贮存条件
。
第部分通孔回流焊用元器件规范的标准方法目的在于规定通孔回流焊用各类有引线元
———3:。
器件和表面安装元器件的规范分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件
、。
第部分湿敏器件的处理标记包装和分类目的在于规定湿敏表面安装元器件的分类包
———4:、、。、
装标签和处理要求
、。
Ⅳ
GB/T194054—2025
.
表面安装技术第4部分湿敏器件的
:
处理标记包装和分类
、、
1范围
本文件规定了湿敏器件的处理标记包装和分类等要求
、、。
本文件适用于所有印制板组装期间采用批量再流焊接工艺的器件包括塑料封装敏感器件过程封
,,
装和其他所有暴露在环境空气下由透湿材料环氧树脂有机硅树脂等制造的封装
(、)。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
印制电路术语
GB/T2036
环境试验概述和指南
GB/T2421(GB/T2421—2020,IEC60068-1:2013,IDT)
印制板测试方法
GB/T4677—2002(eqvIEC60326-2:1990)
表面安装技术第部分表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南
GB/T19405.22:———
(GB/T19405.2—2003,IEC61760-2:1998,IDT)
环境试验部分表面组装元器件可焊性金属化层耐溶蚀性和耐焊接
SJ/T11200—20162-58:、
热的试验方法
(IEC60068-2-58:2004,MOD)
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
GB/T2036。
31
.
湿敏器件moisturesensitivedeviceMSD
;
在焊接过程中其吸收的水分蒸发可能会降低其电气或机械性能的器件
,。
32
.
隔潮袋moisturebarrierbagMBB
;
用于包装湿敏器件的防水汽侵入的袋子
。
33
.
保存期限shelflife
产品可被保存在初始包装中的约定时间在保存期内产品经运输贮存和操作后应能保持原有的
,,、,
质量特性
。
34
.
贮存期限storagetime
检验合格后进入包装袋到拆包使用的所有时间
。
35
.
干燥剂desiccant
用于维持低相对湿度的吸湿性材料
。
注干燥剂有种类型无硫干燥剂和有硫干燥剂
:2,。
1
定制服务
推荐标准
- FZ/T 43007-1998 丝织被面 1998-12-25
- FZ/T 13013-1998 精梳棉涤混纺本色布 1998-12-25
- FZ/T 14007-1998 棉涤混纺印染布 1998-12-25
- FZ/T 31002-1998 苎麻球 1998-12-25
- FZ/T 33001-1998 亚麻本色布 1998-12-25
- FZ/T 42006-1998 桑蚕紬丝 1998-12-25
- FZ/T 31001-1998 苎麻精干麻 1998-12-25
- FZ/T 12006-1998 精梳棉涤混纺本色纱线 1998-12-25
- FZ/T 33005-1998 亚麻棉混纺本色布 1998-12-25
- FZ/T 32001-1998 亚麻纱 1998-12-25