GB/T 45723-2025 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T45723—2025

印制电路板测试方法温度循环状态下

镀覆孔单孔电阻的变化

Testmethodforrintedboard—Monitorinofsinlelated-throuhholePTH

pggpg()

resistancechangeduringtemperaturecycling

IEC61189-3-7192016Testmethodsforelectricalmaterialsrintedboardsand

[:,,p

otherinterconnectionstructuresandassemblies—Part3-719Testmethodsfor

:

interconnectionstructuresrintedboards—Monitorinofsinlelated-throuh

(p)ggpg

holePTHresistancechanedurintemeraturecclinMOD

()ggpyg,]

2025-05-30发布2025-12-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T45723—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

试样

4………………………1

设备

5………………………2

再流焊机

5.1……………2

温度循环箱

5.2…………………………2

电阻测量记录系统

5.3…………………2

程序

6………………………3

预处理

6.1………………3

温度循环试验

6.2………………………4

结果判定

6.3……………5

报告

7………………………5

附加信息

8…………………5

Ⅰ

GB/T45723—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件修改采用电子材料印制板和其他互联结构和组件的测试方法第

IEC61189-3-719:2016《、

部分互连结构印制板测试方法检测温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化

3-719:()》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC61189-3-719:2016:

对应中的增加了

———5.3.1~5.3.3IEC61189-3-719:20165.3,5.3.4;

对应中的

———6.2.1~6.2.8IEC61189-3-719:20166.2;

对应中的第段

———8.1IEC61189-3-719:20165.32;

对应中的第章

———8.2IEC61189-3-719:20168。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC61189-3-719:2016。

对规范性引用文件做了调整以适应我国的技术条件具体调整如下

———,,:

用代替了见第章

●GB/T2036IEC60194(3);

用代替了见

●GB/T2423.22IEC60068-2-14(5.2);

将引用的内容直接在相关规范中规定见

●IEC60068-2-58:2015(6.1)。

增加了端法布线要求见第章明确了测量导线的布线要符合端法电阻测量要求

———4(4),4。

增加了低电阻测试仪见低电阻测试仪可等效替代恒流源和电压表进行端法电阻

———(5.3.2),4

测量

。

增加了耐高温导线见及耐高温导线的焊接步骤见试验中需要使用耐高温导

———(5.3.4)(6.2.1),

线进行电气连接

。

更改了测量电流计算公式见第章计算公式转化为国际单位制以符合

———(8),,GB/T1.1—2020

的要求

。

本文件做了下列编辑性改动

:

按照我国印制电路板专业标准体系改变了标准名称

———。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位麦可罗泰克常州产品服务有限公司无锡市同步电子科技有限公司生益电子

:()、、

股份有限公司中国电子技术标准化研究院天长市京发铝业有限公司

、、。

本文件主要起草人张盘新何瑜唐鹏任尧儒曹易俞金法

:、、、、、。

Ⅲ

GB/T45723—2025

印制电路板测试方法温度循环状态下

镀覆孔单孔电阻的变化

1范围

本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法用于评定由温度循环引起的

,

热机械应力下镀覆孔的耐久性

。

本文件适用于印制板印制板组装件中的镀覆孔

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

印制电路术语

GB/T2036

环境试验第部分试验方法试验温度变化

GB/T2423.222:N:(GB/T2423.22—2012,

IEC60068-2-14:2009,IDT)

3术语和定义

界定的术语和定义适用于本文件

GB/T2036。

4试样

测试样品为包含测试图形的双面或多层印制板图是层印制板的局部测试图形示例

,16。

注1左边孔连接顶层到底层层板表示为

:1(6L1~L6)。

注2左边孔连接内层间

:2(L2~L3)。

注3中间是参考图形

:。

注4右边是测量导线接线孔和外部测量设备连接

:,。

图16层印制板试样局部测试图形示例

如果相关规范没有特殊规定一块试样应具有下列特性

,。

有个连接印制板顶层到底层N的镀覆孔单孔图形上有相应的标注

a)4(L1~L),。

1