GB/T 46821-2025 嵌入式基板测试方法

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T46821—2025

嵌入式基板测试方法

Testmethodsfordeviceembeddedsubstrate

IEC62878-1-12015Deviceembeddedsubstrate—Part1-1Generic

(:,:

secification—TestmethodsMOD

p,)

2025-12-31发布2026-04-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T46821—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义缩略语

3、………………………1

术语和定义

3.1…………………………1

缩略语

3.2………………1

测试方法

4…………………2

测试条件

4.1……………2

目检和显微剖切

4.2……………………2

电气测试

4.3……………5

机械测试

4.4……………11

环境试验

4.5……………17

机械环境试验耐离子迁移

4.6-………………………20

交货检验

5…………………21

通则

5.1…………………21

电测试

5.2………………23

内部无损测试

5.3………………………32

目视检查

5.4……………32

Ⅰ

GB/T46821—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件修改采用嵌入式基板第部分总规范测试方法

IEC62878-1-1:2015《1-1:》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC62878-1-1:2015:

删除了中总则内容

———IEC62878-1-1:20154.2.1;

和对应的和

———4.2.14.2.2IEC62878-1-1:20154.2.24.2.3;

表对应的表表和表对应的表表表

———3IEC62878-1-1:20154,45IEC62878-1-1:20155,6、7

和表对应的表

8IEC62878-1-1:20156;

分别对应的表表表表

———4.4.1e)、4.4.3e)、4.4.4e)、4.6.4.3IEC62878-1-1:20157、9、10、17;

和对应中的个列项

———4.6.2.1、4.6.2.24.6.2.3IEC62878-1-1:20154.6.27。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC62878-1-1:2015:

用规范性引用的替换了见替换了

———GB/T2423.1IEC60068-2-1(4.5.1),GB/T2423.2

见以适应我国的技术条件提高可操作性

IEC60068-2-2(4.5.1),,;

用规范性引用的替换了见以适应我国的技术条件提高可操

———GB/T2036IEC60194(3.1),,

作性

;

增加了缩略语测试单元组见便于理解

———“TEG:”(3.2),;

相对湿度范围从改为见以与其他测试方法标准规定的湿度

———“25%~75%”“45%~75%”(4.1),

范围协调一致

;

更改表面安装焊盘拉脱强度要求值为2见以适应我国的技术条件

———3.45N/mm[4.4.4e)],;

镀层附着力测试时力的角度从改为与表面垂直见以与其他测试方法标准

———“60°”“”[4.4.5d)],

规定的镀层剥离时拉力角度一致并删除了中图演示的剥离的示

,IEC62878-1-1:2015760°

意图

。

本文件做了下列编辑性改动

:

为与现有标准协调将标准名称改为嵌入式基板测试方法

———,《》;

删除了中总则和附录

———IEC62878-1-1:20154.2.1A。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所广州广合科技股份有限公司无锡市同步

:、、

电子科技有限公司北京尊冠科技有限公司中国电子技术标准化研究院

、、。

本文件主要起草人张欣欣田玲唐鹏边红丽曹易郭晓宇彭镜辉陈懿陈长生何栋楼亚芬

:、、、、、、、、、、、

薛超

。

Ⅲ

GB/T46821—2025

嵌入式基板测试方法

1范围

本文件规定了嵌入无源或有源元器件基板的测试方法

。

本文件适用于采用有机材料制造的嵌入无源或有源元器件基板的测试

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

印制电路术语

GB/T2036

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验低温

GB/T2423.12:A:(GB/T2423.1—

2008,IEC60068-2-1:2007,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验高温

GB/T2423.22:B:(GB/T2423.2—

2008,IEC60068-2-2:2007,IDT)

木杆铅笔黑铅芯分类和直径

ISO9180(Blackleadsforwood-casedpencils—Classificationand

diameters)

注木杆铅笔黑铅芯分类和直径

:GB/T39024—2020(ISO9180:1988,IDT)

涂附磨具砂页

ISO21948(Coatedabrasives—Plainsheets)

注涂附磨具砂页

:GB/T15305.1—2005(ISO21948:2001,IDT)

电子材料印制板及其组装件的测试方法第部分印制板测试方法

IEC61189-3:2007、3:[Test

methodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies—

Part3:Testmethodsforinterconnectionstructures(printedboards)]

嵌入式基板第部分导则测试单元组

IECTS62878-2-4:20152-4:[Deviceembeddedsub-

strate—Part2-4:Guidelines—Testelementgroups(TEG)]

3术语和定义缩略语

、

31术语和定义

.

界定的术语和定义适用于本文件

GB/T2036。

32缩略语

.

下列缩略语适用于本文件

。

供需双方之间的协议

AABUS:(AsAgreedBetweenUserandSupplier)

自动光学检测

AOI:(AutomatedOpticalInspection)

大规模集成电路

LSI:(LargeScaleIntegration)

测试单元组

TEG:(TestElementGroup)

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