适用范围：主要技术内容:本文件规定了车灯控制模块电路板的材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车照明系统中车灯控制模块电路板的生产与检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了移动智能终端主板设计的设计准则、设计程序、元器件的选用、印制电路板要求和组装工艺的选用、布局设计、布线设计、热设计和元器件的安装和固定。本文件适用于移动智能终端主板的设计和制造

适用范围：范围:本文件规定了5G高频高速覆铜板的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与储存。 本文件适用于5G高频高速覆铜板; 主要技术内容:本文件规定了5G高频高速覆铜板的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与储存。本文件适用于5G高频高速覆铜板

适用范围：范围:本文件适用于线路板生产检验工作; 主要技术内容:本文件规定了线路板生产检验的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了覆铜板耐腐蚀性测试的测试方法、试样制备、测试报告、试验事项、维护校准和试验结果评定。本文件适用于覆铜板耐腐蚀性测试

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高频高速覆铜板可靠性测试的测试环境、测试设备、测试方法和测试结果判定。本文件适用于高频高速覆铜板的可靠性测试

适用范围：本文件规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片（以下简称“粘结片”）的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。 本文件适用于制造IEC 62326-4多层印制板时用以粘结IEC 61249-2-7 类型的层压板，该材料可用于粘结多层印制电路板。 本文件限定了粘结片的燃烧性(垂直燃烧试验)，其阻燃效果是通过聚合物型含溴阻燃剂实现的，层压后的玻璃化温度不低于120 ℃。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高精度钻孔刚挠性印制电路板的材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高精度钻孔刚挠性印制电路板（以下简称“电路板”）的生产和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了感光干膜的主要工艺流程，包括制胶、涂布、分切。本文件适用于感光干膜的生产工艺流程

适用范围：主要技术内容:本文件规定了感光干膜的外观、厚度、性能的检测方法。本文件适用于感光干膜的检测工作

适用范围：主要技术内容:本文件界定了感光干膜的术语和定义，规定了感光干膜的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于感光干膜的生产和检测

适用范围：主要技术内容:本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于双层及以上印制电路用高速覆铜箔层压板

适用范围：主要技术内容:本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检

适用范围：本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

适用范围：范围:本文件适用于面向印刷电路板制造行业应用的工业互联网技术要求及架构搭建参考; 主要技术内容:本文件规定了面向印刷电路板制造业的工业互联网的总体架构、功能要求及安全要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了印制板制造用直径0.05 mm及以上硬质合金钻头（以下简称钻头）的要求、通用直径、钻头规格、检验方法、质量保证规定、钻头的包装、标识、运输、贮存和环保要求。本文件适用于印制板用硬质合金钻头

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高精度刚性印制电路板的材料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高精度刚性印制电路板（以下简称“电路板”）的生产、检验

适用范围：本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

适用范围：本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。

适用范围：本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。