适用范围：本文件适用于以柔性基底制备的TFT器件性能评估。 本文件规定了柔性显示器薄膜晶体管（TFT）的性能测试原理、试验条件、试剂或材料要求、仪器设备要求、样品、试验内容、试验数据处理、质量保证和控制、试验报告等

适用范围：本文件规定了用于有线电视混合光纤同轴传输网络全集成砷化镓射频接收芯片（以下简称为“芯片”）的系统原理、技术要求、试验方法、检验规则与包装、标志、产品说明和贮存要求。 本文件适用于有线电视信号传输领域的全集成砷化镓射频接收芯片的设计、研制、检测和验收。 本文件规定了用于有线电视混合光纤同轴传输网络全集成砷化镓射频接收芯片（以下简称为“芯片”）的系统原理、技术要求、试验方法、检验规则与包装、标志、产品说明和贮存要求。 本文件适用于有线电视信号传输领域的全集成砷化镓射频接收芯片的设计、研制、检测和验收

适用范围：本文件描述了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）主要直流参数的测试方法。 本文件适用于金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的测试

适用范围：本文件给出了声表面波滤波器在电信、测量设备、雷达系统和消费类产品使用中的实践指导。一般信息、标准值和测试条件参见IEC 60862-1。 声表面波滤波器目前被广泛应用于电视、卫星通信、光纤和移动通信等领域。由于这些声表面波滤波器具有各种不同的性能指标，所以可以被划分成一些基本类别。 本文件包括各种结构的声表面波滤波器，其工作频率范围大约为10 MHz～3.5 GHz，相对带宽为0.02%～50%。 本文件的目的不在于解释原理，也不试图涵盖实际情况下所有可能发生的问题。本文件旨在就用户订购一种新用途声表面波滤波器之前需考虑的一些基本问题加以阐述，从而使用户获得性能符合要求的产品。 IEC 60862（所有部分）给出的规范以及由生产商发布的详细规范，规定了标称频率、通带带宽、通带波动、矩形系数以及终端阻抗等指标。这些规范列举了大量的具有典型性能的各种声表面波滤波器。不能过分强调用户在任何情况下都应从这些规范中选择声表面波滤波器。当有条件时，用户可以稍微改变其电路，以便能够使用标准的声表面波滤波器，特别是对标称频率的选择。

适用范围：本文件规定了集成电路（IC）的宏模型以仿真印制电路板上的传导电磁发射。该模型通常称为集成电路发射模型-传导发射（ICEM-CE）。 ICEM-CE宏模型能用于对IC晶片、功能块和知识产权（IP）块进行建模。 ICEM-CE宏模型还能用于对数字IC和模拟IC进行建模。

适用范围：本文件规定了金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从GB/T 6346.1-2024中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出这类电容器的一般性能要求。引用本文件的详细规范中规定的试验严酷等级和要求具有相同或更高的性能水平。不准许降低性能水平。 本文件适用于电子设备用的以金属化层为电极和以聚萘二甲酸乙二醇酯(以下简称聚萘酯)膜为介质的表面安装直流固定电容器。这种电容器具有金属连接端或者焊锡面,能直接安装到混合电路基板上或者印刷电路板上。这类电容器具有基于使用条件的“自愈特性”。它们主要用于交流分量小于额定电压的场合。 本文件不包括抑制电源电磁干扰用电容器,这类电容器属于GB/T 6346.14所覆盖范围。

适用范围：本文件规定了适用于IEC 61837（所有部分)定义的无引线表面贴装石英晶体元件的测量夹具。这些测量夹具按照IEC 604445规定的测量技术，测量(串联)谐振频率、(串联)谐振电阻和等效电路参数L1、C1和C0，负载谐振频率和负载谐振电阻是在IEC 60444-4和IEC 60444-11中确定的。

适用范围：本文件描述了应用于半导体器件封装用有机材料的潮气扩散率和水溶解度的测量方法。 潮气扩散率和水溶解度两个参数是有效表征塑封半导体器件暴露于潮湿环境和经受高温回流焊之后可靠性的重要参数。

适用范围：本文件规定了嵌入无源或有源元器件基板的测试方法。 本文件适用于采用有机材料制造的嵌入无源或有源元器件基板的测试。

适用范围：本文件规定了推导仿真集成电路(IC)辐射发射电平的宏模型的方法。该模型通常称为集成电路发射模型-辐射发射(ICEM-RE)。该模型旨在用于当测量或仿真的数据不能直接导入仿真工具时对整个IC进行建模,无论其是否有相关封装、功能块以及模拟和数字IC(输入/输出引脚、数字核和电源)的知识产权(IP)块。 本文件提出的IC宏模型将导入三维电磁仿真工具中,以便: ● 预测IC的近场辐射发射; ● 评估辐射发射对邻近IC、电缆、传输线等的影响。 本文件包括两个主要部分: ● 第一部分是ICEM-RE宏模型元素的电气描述; ● 第二部分提出了一种基于XML称为REML的通用数据交换格式,这种格式以更实用和通用的形式对ICEM-RE进行编码以仿真发射。

适用范围：本文件规定了频率控制和选择压电元件用人造石英晶体和光学用人造石英晶体的术语和定义、技术要求、测量方法、检验规则及使用指南。 本文件适用于制造频率控制和选择压电元件用人造石英晶体（以下简称“压电晶体”）和光学用人造石英晶体（以下简称“光学晶体”）。

适用范围：本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装（FLGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。

适用范围：本文件规定了印制板和层压板最终产品检验及过程监督用属性检验的抽样方案的选择及使用，包括抽样方法、属性分类、检验方案和抽样方案的应用等。 本文件适用于印制板和层压板最终产品检验及过程监督。

适用范围：本文件描述了一种评估和比较加速试验环境中手持电子产品应用的表面安装半导体器件跌落性能的试验方法，其中电路板过度弯曲会导致产品失效。目的是使试验方法标准化，以提供表面安装半导体器件跌落试验性能的可再现性评估，同时复现产品级试验期间常见的失效模式。 本文件适用于使用应变仪测量器件附近电路板的应变和应变率。IEC 60749-37适用于使用加速度计测量施加的机械冲击持续时间和强度，该强度与安装在标准板上的给定器件所受的应力成比例。详细规范中说明使用哪种试验方法。 注1：尽管本试验能评估由安装方式及其条件、印刷电路板（PCB）设计、焊接材料以及半导体器件的安装能力等结合在一起的结构，但不能单独评估半导体器件的安装能力。 注2：本试验的结果受到不同焊接条件、PCB焊盘图案设计和焊接材料等影响比较大。因此，本试验不能从根本上保证半导体器件焊点的可靠性。 注3：当本试验产生的机械应力在器件实际使用中不会发生时，本试验不适用。

适用范围：本文件描述了高亮度LED用印制电路板（以下简称“印制板”)的表面传热系数和垂直热导率测试方法。 本文件适用于高亮度LED用印制板。

适用范围：本文件规定了抑制电源电磁干扰用固定电容器基于评定水平DZ的安全和性能检验的要求。 本文件适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器。

适用范围：本文件规定了湿敏器件的处理、标记、包装和分类等要求。 本文件适用于所有印制板组装期间采用批量再流焊接工艺的器件,包括塑料封装,敏感器件过程封装和其他所有暴露在环境空气下由透湿材料(环氧树脂、有机硅树脂等)制造的封装。

适用范围：本文件规定了汽车芯片产品可靠性评估的基本原则、评估流程和评估方法等方面的要求。 本文件适用于对车用芯片可靠性质量等级的确认。 本文件规定了汽车芯片产品可靠性评估的基本原则、评估流程和评估方法等方面的要求。 本文件适用于对车用芯片可靠性质量等级的确认

适用范围：本文件规定了汽车电控悬架用MEMS惯性器件的术语和定义、性能要求、试验要求和试验方法。 本文件适用于通过电子控制系统动态调整悬挂参数的主动、半主动、被动悬架系统等汽车电控悬架用MEMS惯性器件测试，其他MEMS惯性器件可参照执行。 本文件规定了汽车电控悬架用MEMS惯性器件的术语和定义、性能要求、试验要求和试验方法。 本文件适用于通过电子控制系统动态调整悬挂参数的主动、半主动、被动悬架系统等汽车电控悬架用MEMS惯性器件测试，其他MEMS惯性器件可参照执行