适用范围：本文件规定了QSFP28光口母座连接器插座的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于连接互联网和传输信息的QSFP28光口母座连接器插座（以下简称“连接器插座”）

适用范围：本文件规定了具身智能机器人用线束组件的分类、要求、试验方法、检验规则以及标志与包装。 本文件适用于具身智能机器人（涵盖人形机器人、四足机器人等整机形态，以及灵巧手、多自由度机械臂等核心执行模组）内部及相互之间传输电能、控制信号及高速数据的精密连接器、线缆及其组合而成的线束组件。对于其他具有类似高频动态运动特性的智能装备连接系统，也可参照本文件执行。 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 分类 4.1 按组件类型分类 4.2 按动态等级分类 5 要求 5.1 外观与工艺 5.2 结构设计 5.3 材料 5.4 机械性能 5.5 电气性能 5.6 环境与可靠性 5.7 耐盐雾腐蚀 5.8 耐工业介质 6 试验方法 6.1 试验条件 6.2 外观与工艺检查 6.3 结构检查 6.4 材料检查 6.5 机械性能检测 6.6 电气性能试验 6.7 环境与可靠性试验 6.8 盐雾腐蚀试验 6.9 工业介质试验 7 检验规则 8 标志及包装 8.1 标志 8.2 包装 附录A（资料性） 检验规则 A.1 检验分类 A.2 型式检验 A.3 出厂检验

适用范围：本文件描述了激光显示器件中显示和光源组件的激光光源模组的光度和色度性能测试方法。光源模组具有一个或多个激光器件和一个光学输出装置，覆盖波长范围为380 nm～780 nm。激光器件包含一种或多种产生激光的器件，例如边缘发射激光二极管(LD)、垂直腔面发射激光二极管(VCSEL)或包括二次谐波(SHG)产生的光子上转换激光器件等。光学输出装置包括光导管、复眼透镜、透镜等空间输出，或者光纤等波导输出，用于收集多个激光器件的输出，并出射一束激光光束。 注：见3.1.5激光器件的定义。

适用范围：本文件规定了制定大功率双极型晶体管详细规范的要求、试验条件和检验要求、包装、运输和贮存。 本文件适用于大功率双极型晶体管详细规范的制定。

适用范围：本文件规定了半导体分立器件（以下简称“器件”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存要求。 本文件适用于除光电子器件和分立器件模块之外的半导体分立器件。

适用范围：本文件界定了半导体分立器件包括整流二极管，信号、开关和调整二极管，晶闸管，双极型晶体管，场效应晶体管，绝缘栅双极晶体管，绝缘功率半导体器件和微波应用中的二极管和晶体管的文字符号。 本文件适用于半导体分立器件有关标准和产品技术资料的编写。

适用范围：本文件规定了半导体分立器件的外形尺寸。 本文件适用于半导体分立器件的封装设计。

适用范围：本文件规定了适用于IEC 60747其他部分及IEC 60748(所有部分)所涵盖的半导体分立器件和集成电路的通用要求(见附录A)。 注:本文件与上一版(1998年版)章条结构的比较见附录B。

适用范围：本文件规定了小功率双极型晶体管(以下简称器件)(包括高低频小功率双极型晶体管和小功率双极型开关晶体管)的技术要求和质量保证规定。 本文件适用于小功率双极型晶体管详细规范的制定。

适用范围：本文件规定了北斗/全球卫星导航系统（GNSS)宽带射频芯片的性能要求，描述了相应的测试方法。 本文件适用于北斗/全球卫星导航系统（GNSS)多通道多频点的宽带射频芯片（以下简称“宽带射频芯片”)的研制、生产和检测。

适用范围：本文件适用于硅晶圆及化合物半导体晶圆进行自动化明场光学缺陷检测设备。 本文件规定了全自动明场光学晶圆缺陷检测设备技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容

适用范围：本文件适用于硅晶圆及化合物半导体晶圆对微米级及亚微米级表面缺陷进行自动化暗场检测的设备。 本文件规定了高精度暗场扫描式晶圆缺陷检测设备的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容

适用范围：本文件适用于电子设备用的单向引出的电容器和电阻器。 本文件对单向引出的电容器和电阻器所需空间的测量方法进行了规定。 注:本方法能代替实际空间的测量。采用固定式量规的测量方法,能确保元件装入其所设计的最大空间。

适用范围：本文件规定了符合IEC 60917(所有部分)和IEC 60297(所有部分)户内机柜机械结构的安全要求和安全性能等级。本文件不涉及故意破坏行为。 注:防止故意破坏的保护通常由用户的特定要求进行规定。

适用范围：本文件适用于长期贮存的无源电子器件，能作为延缓淘汰策略的一部分。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。通常原始供应商将产品贴上包装日期或日期代码后才开始贮存。经销商和客户都有责任在收到标有日期的产品后控制和管理库存，或者建立供应商-客户协议来管理库存。本文件提供了有效进行无源电子器件长期贮存的原则、良好工作实践和一般方法。

适用范围：本文件依据元器件和微电路对规定的带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度,建立了元器件和微电路的ESD测试、评价、分级的程序。本文件适用于评价所有半导体封装器件、薄膜电路、声表面波(SAW)器件、光电器件、混合集成电路(HICs)及包括任意这些器件的多芯片组件(MCMs)。为进行测试，元器件需装配在与终端应用相似的封装中。本文件涉及的CDM模型不适用于插座式放电模型测试设备。本文件描述了场感应(FI)方法，另一种能作为替代的直接接触(DC)法见附录J。 本文件的目的是建立一种能够复现CDM失效并为不同测试设备间提供可靠、可重复的CDM ESD测试结果且不区分器件类型的测试方法。重复性数据保证了CDM ESD敏感度等级的准确划分及对比。

适用范围：本文件为评价因硫化氢导致的发光二极管(LED)封装银和银合金变色提供了一种加速试验方法，目的是确定银和银合金变色对LED封装光通量和辐射通量维持率的影响提供相关信息。此外，该试验方法能够为LED封装的电性能因受到银和银合金腐蚀的影响提供相关信息。 试验的目的是确定硫化氢气体对LED封装材料的影响： ——银或银合金； ——有其他保护层的银或银合金； ——用银或银合金覆盖的金属。 本文件不包含因其他因素退化导致的光通量维持率、辐射通量维持率和电性能(例如，铜或硅酮部件的降解)变化。 本文件仅适用于照明应用的LED封装。

适用范围：本文件规定了微电子机械器件(MEMS)长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件也提供了有效进行微电子机械器件长期贮存的原则、良好工作实践和一般方法。