GB/T 42706.7-2026 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件

ICS31020

CCSL.40

中华人民共和国国家标准

GB/T427067—2026/IEC62435-72020

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第7部分微电子机械器件

:

Electroniccomponents—Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices—

Part7Micro-electromechanicaldevices

:

IEC62435-72020IDT

(:,)

2026-02-27发布2026-09-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T427067—2026/IEC62435-72020

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

贮存注意事项

4……………2

微电子机械器件应用概述

4.1…………2

失效机理

4.2……………3

原材料管理

4.3…………………………6

贮存媒介

4.4……………7

文件纸张批次标识符

4.5/………………7

库存检查

4.6……………7

库存干燥包装的更新

4.7………………7

库存重新评估

4.8………………………7

长期贮存基本要求

5………………………7

通则

5.1…………………7

潮湿敏感标识

5.2………………………7

干燥包装

5.3……………8

非潮湿敏感元器件的贮存

5.4…………8

微电子机械器件装配前的贮存晶圆级和芯片级贮存

5.5—…………8

潮湿敏感涂覆元器件的贮存

5.6………………………8

附录资料性封装或涂覆元器件贮存环境因素

A()……………………10

参考文献

……………………11

Ⅰ

GB/T427067—2026/IEC62435-72020

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是电子元器件半导体器件长期贮存的第部分已经发布

GB/T42706《》7。GB/T42706

了以下部分

:

第部分总则

———1:;

第部分退化机理

———2:;

第部分数据

———3:;

第部分贮存

———4:;

第部分芯片和晶圆

———5:;

第部分封装或涂覆元器件

———6:;

第部分微电子机械器件

———7:;

第部分无源电子器件

———8:;

第部分特殊情况

———9:。

本文件等同采用电子元器件半导体器件长期贮存第部分微电子机械

IEC62435-7:2020《7:

器件

》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位河北北芯半导体科技有限公司安徽伊法拉电力科技有限公司西安电子科技

:、、

大学天津大学厦门芯阳科技股份有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所中国人民解放军陆

、、、、

军工程大学石家庄校区河北科技大学北京智芯微电子科技有限公司工业和信息化部电子第五研究

、、、

所河北圣昊光电科技有限公司西安空间无线电技术研究所北京市科通电子继电器总厂有限公司

、、、、

广东全芯半导体有限公司

。

本文件主要起草人焦龙飞陈亚洲迟雷戴冕柴智安伟王宇涛桂明洋刘涛赵宇洋陈龙坡

:、、、、、、、、、、、

张文华周晓黎张崇张涛王冲彭浩席善斌胡松祥曹耀龙郑雪峰王超孙宏军胡小锋杨洁

、、、、、、、、、、、、、、

贾林李德建杨宝斌董显山沈成彬杜海洋苗惠霞陈丽芳尹丽晶姚晓雷张敏曹玉峰李锦光

、、、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T427067—2026/IEC62435-72020

.:

引言

本文件描述了目前最佳的长期贮存实施方法长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过个

。12

月的贮存

。

长期贮存需要很好地执行贮存程序尤其是贮存环境本文件的目的是为元器件的长期贮存提供

,。

指导本文件提出了一种最大程度上延缓淘汰的方法但并不能保证贮存结束后的元器件处于完好的

。,

工作状态

。

电子元器件半导体器件长期贮存在确保元器件长期贮存后在使用中有足够的可

GB/T42706《》,

靠性鼓励用户要求供货商提供相关产品的技术参数以论证出满足用户需求的贮存过程这些标准

。,。

旨在为需要长期贮存的电子元器件提供相关指导

。

共分为部分第部分第部分适用于所有长期贮存并包含了总体要求和指

GB/T427069。1~4,

导第部分第部分适用于几种特定产品类型的贮存在满足第部分第部分的总体要求的

。5~9。1~4

同时还需满足特定产品类型的要求从第部分开始涉及需要不同贮存条件的电子元器件

,。5。

电子元器件半导体器件长期贮存拟由九个部分构成

GB/T42706《》。

第部分总则目的在于规定长期贮存的相关术语定义和原理提供有效进行元器件长期

———1:。、,

贮存的理念良好工作习惯和一般方法

、。

第部分退化机理目的在于规定电子元器件在实际贮存条件下随时间推移的退化机理和

———2:。

退化方式以及评估一般退化机理的试验方法指南

,。

第部分数据目的在于规定电子元器件长期贮存过程中数据贮存的各方面要求保持可追

———3:。,

溯性或数据链完整性

。

第部分贮存目的在于描述电子元器件长期贮存方法以及相关的推荐条件包括运输控

———4:。,,、

制以及贮存设施安全

。

第部分芯片和晶圆目的在于规定单个芯片部分晶圆或整个晶圆以及带金属结构引入

———5:。、,(

金属层植球植柱等芯片的贮存条件和规则同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品

、),

提供操作指导

。

第部分封装或涂覆元器件目的在于规定封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件包

———6:。,

括运输控制以及贮存设施安全

、。

第部分微电子机械器件目的在于规定微电子机械器件长期贮存时需要注意的事项及基

———7:。

本要求

。

第部分无源电子器件目的在于规定无源电子器件产品长期贮存时需要注意的事项及基

———8:。

本要求

。

第部分特殊情况目的在于规定特殊类型产品和变更贮存环境时的贮存方法提供了用户

———9:。,

和供应商交互的指南及要求来管理其中的复杂性

。

Ⅳ

GB/T427067—2026/IEC62435-72020

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第7部分微电子机械器件

:

1范围

本文件规定了微电子机械器件长期贮存方法和推荐条件包括运输控制以及贮存设施

(MEMS),、

安全长期贮存是指产品预计贮存时间超过个月的贮存本文件也提供了有效进行微电子机械器

。12。

件长期贮存的原则良好工作实践和一般方法

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

环境条件分类第部分环境参数组分类及其严酷程度分级贮存

IEC60721-3-13-1:(Classifi-

cationofenvironmentalconditions—Part3-1:Classificationofgroupsofenvironmentalparameters

andtheirseverities—Storage)

注环境条件分类环境参数组分类及其严酷程度分级第部分贮存

:GB/T4798.1—20191:(IEC60721-3-1:

2018,IDT)

半导体器件机械和气候试验方法第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接

IEC60749-2020:

热综合影响

(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part20:Resistanceof

plasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)

注半导体器件机械和气候试验方法第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综

:GB/T4937.20—201820:

合影响

(IEC60749-20:2008,IDT)

半导体器件机械和气候试验方法第部分对潮湿和焊接热综合影响敏

IEC60749-20-120-1:

感的表面安装器件的操作包装标志和运输

、、(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatic

testmethods—Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitive

tothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)

注半导体器件机械和气候试验方法第部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的表

:GB/T4937.201—201820-1:

面安装器件的操作包装标志和运输

、、(IEC60749-20-1:2009,IDT)

非密封表面贴装器件湿气回流敏感度分级联合标准

JEDEC/IPCJ-STD-020/(Jointstandard

formoisture/reflowsensitivityclassificationfornon-hermeticsurface-mountdevices)

用于组装工艺的非电子元件的分类

ECIA/IPC/JEDECJ-STD-075IC(Classificationofnon-IC

electroniccomponentsforassemblyprocesses)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

贮存环境storageenvironment

按照产品的要求对温度湿度大气环境和其他条件进行控制的贮存区域

,、、。

1