GB/T 42706.8-2026 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件

ICS31020

CCSL.40

中华人民共和国国家标准

GB/T427068—2026/IEC62435-82020

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第8部分无源电子器件

:

Electroniccomponents—Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices—

Part8Passiveelectronicdevices

:

IEC62435-82020IDT

(:,)

2026-02-27发布2026-09-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T427068—2026/IEC62435-82020

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

贮存注意事项

4……………3

无源电子器件概述

4.1…………………3

失效机理

4.2……………3

原材料管理

4.3…………………………5

贮存媒介

4.4……………5

文件纸张批次标识符

4.5/………………5

库存检查

4.6……………6

库存干燥包装的更新

4.7………………6

库存重新评估

4.8………………………6

长期贮存基本要求

5………………………6

通则

5.1…………………6

潮湿敏感标识

5.2………………………6

干燥包装

5.3……………6

非潮湿敏感器件的贮存

5.4……………6

潮湿敏感器件的贮存

5.5………………7

附录资料性无源电子器件贮存环境因素

A()…………9

参考文献

……………………10

Ⅰ

GB/T427068—2026/IEC62435-82020

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是电子元器件半导体器件长期贮存的第部分已经发布

GB/T42706《》8。GB/T42706

了以下部分

:

第部分总则

———1:;

第部分退化机理

———2:;

第部分数据

———3:;

第部分贮存

———4:;

第部分芯片和晶圆

———5:;

第部分封装或涂覆元器件

———6:;

第部分微电子机械器件

———7:;

第部分无源电子器件

———8:;

第部分特殊情况

———9:。

本文件等同采用电子元器件半导体器件长期贮存第部分无源电子

IEC62435-8:2020《8:

器件

》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位河北北芯半导体科技有限公司工业和信息化部电子第五研究所河北工业大学

:、、、

厦门芯阳科技股份有限公司东莞市通科电子有限公司中国科学院微电子研究所中国电子科技集团

、、、

公司第四十七研究所北京智芯微电子科技有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

、、、

中国电子科技集团公司第十三研究所深圳市宇阳科技发展有限公司迅芯微电子苏州股份有限公

、、()

司惠州西文思技术股份有限公司武汉驿路通科技股份有限公司广东省中绍宣标准化技术研究院有

、、、

限公司东莞市明湖电子科技有限公司

、。

本文件主要起草人杨振宝张魁冉红雷柳华光尹丽晶高蕾赵海龙褚昆张欢胡松祥

:、、、、、、、、、、

杨少华辛振李仲茂黄志强赵鹤然李建强徐成曹耀龙杨俊席善斌周磊宋建涛吴志湘

、、、、、、、、、、、、、

张祥波钟平权黄岳钧

、、。

Ⅲ

GB/T427068—2026/IEC62435-82020

.:

引言

长期贮存需要很好地执行贮存程序尤其是贮存环境本文件的目的是为元器件的长期贮存提供

,。

指导本文件提出了一种最大程度上延缓淘汰的方法但并不能保证贮存结束后的元器件处于完好的

。,

工作状态

。

电子元器件半导体器件长期贮存旨在确保元器件长期贮存后在使用中有足够的

GB/T42706《》,

可靠性鼓励用户要求供货商提供相关产品的技术参数以论证出满足用户需求的贮存过程这些标

。,。

准旨在为需要长期贮存的电子元器件提供相关指导

。

共分为部分第部分第部分适用于所有长期贮存并包含了总体要求和指

GB/T427069。1~4,

导第部分第部分适用于几种特定产品类型的贮存在满足第部分第部分的总体要求的

。5~9。1~4

同时还需满足特定产品类型的要求

,。

从第部分开始涉及需要不同贮存条件的电子元器件

5。

拟由九个部分构成

GB/T42706。

第部分总则目的在于规定长期贮存的相关术语定义和原理提供有效进行元器件长期

———1:。、,

贮存的理念良好工作习惯和一般方法

、。

第部分退化机理目的在于规定电子元器件在实际贮存条件下随时间推移的退化机理和

———2:。

退化方式以及评估一般退化机理的试验方法指南

,。

第部分数据目的在于规定电子元器件长期贮存过程中数据贮存的各方面要求保持可追

———3:。,

溯性或数据链完整性

。

第部分贮存目的在于描述电子元器件长期贮存方法以及相关的推荐条件包括运输控

———4:。,,、

制以及贮存设施安全

。

第部分芯片和晶圆目的在于规定单个芯片部分晶圆或整个晶圆以及带金属结构引入

———5:。、,(

金属层植球植柱等芯片的贮存条件和规则同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品

、),

提供操作指导

。

第部分封装或涂覆元器件目的在于规定封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件包

———6:。,

括运输控制以及贮存设施安全

、。

第部分微电子机械器件目的在于规定微电子机械器件长期贮存时需要注意的事项及基

———7:。

本要求

。

第部分无源电子器件目的在于规定无源电子器件产品长期贮存时需要注意的事项及基

———8:。

本要求

。

第部分特殊情况目的在于规定特殊类型产品和变更贮存环境时的贮存方法提供了用户

———9:。,

和供应商交互的指南及要求来管理其中的复杂性

。

Ⅳ

GB/T427068—2026/IEC62435-82020

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第8部分无源电子器件

:

1范围

本文件适用于长期贮存的无源电子器件能作为延缓淘汰策略的一部分长期贮存是指产品预计

,。

贮存时间超过个月的贮存通常原始供应商将产品贴上包装日期或日期代码后才开始贮存经销

12。。

商和客户都有责任在收到标有日期的产品后控制和管理库存或者建立供应商客户协议来管理库存

,-。

本文件提供了有效进行无源电子器件长期贮存的原则良好工作实践和一般方法

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件机械和气候试验方法第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接

IEC60749-2020:

热综合影响

(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part20:Resistanceof

plasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)

注半导体器件机械和气候试验方法第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综

:GB/T4937.20—201820:

合影响

(IEC60749-20:2008,IDT)

半导体器件机械和气候试验方法第部分对潮湿和焊接热综合影响敏

IEC60749-20-120-1:

感的表面安装器件的操作包装标志和运输

、、(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatic

testmethods—Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitive

tothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)

注半导体器件机械和气候试验方法第部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的表

:GB/T4937.201—201820-1:

面安装器件的操作包装标志和运输

、、(IEC60749-20-1:2009,IDT)

表面安装技术第部分湿敏器件的分类包装标记和处理

IEC61760-44:、、(Surfacemounting

technology—Part4:Classification,packaging,labellingandhandlingofmoisturesensitivedevices)

注表面安装技术第部分湿敏器件的处理标记包装和分类

:GB/T19405.4—20254:、、(IEC61760-4:2018,

MOD)

非密封表面贴装器件湿气回流敏感度分级联合标准

JEDEC/IPCJ-STD-020/(Jointstandard

formoisture/reflowsensitivityclassificationfornon-hermeticsurface-mountdevices)

用于组装工艺的非电子元件的分类

ECIA/IPC/JEDECJ-STD-075IC(Classificationofnon-IC

electroniccomponentsforassemblyprocesses)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

无源的passive

描述电路元件或电路其瞬时功率在初次对之供电之前的某一瞬时开始的任何时间间隔内的时间

,

1