GB/T 42706.6-2025 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件

ICS31020

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T427066—2025/IEC62435-62018

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第6部分封装或涂覆元器件

:

Electroniccomponents—Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices—

Part6Packaeorfinisheddevices

:g

IEC62435-62018IDT

(:,)

2025-10-31发布2026-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T427066—2025/IEC62435-62018

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

贮存条件

4…………………2

失效机理

4.1……………2

原材料管理

4.2…………………………4

贮存介质

4.3……………4

库存检查

4.4……………5

库存干燥包装的更新

4.5………………5

库存重新评估

4.6………………………5

长期贮存基本要求

5………………………5

通则

5.1…………………5

非潮湿敏感元器件的贮存

5.2…………6

潮湿敏感涂覆元器件的贮存

5.3………………………6

贮存环境

5.4……………7

过程温度灵敏度标识

5.5()……………7

附录资料性封装或涂覆元器件贮存环境因素

A()……………………8

参考文献

………………………9

Ⅰ

GB/T427066—2025/IEC62435-62018

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是电子元器件半导体器件长期贮存的第部分已经发布了

GB/T42706《》6。GB/T42706

以下部分

:

第部分总则

———1:;

第部分退化机理

———2:;

第部分数据

———3:;

第部分贮存

———4:;

第部分芯片和晶圆

———5:;

第部分封装或涂覆元器件

———6:。

本文件等同采用电子元器件半导体器件长期贮存第部分封装或涂覆元

IEC62435-6:2018《6:

器件

》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动