GB/T 42706.4-2025 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存

ICS31020

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T427064—2025/IEC62435-42018

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第4部分贮存

:

Electroniccomponents—Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices—

Part4Storae

:g

IEC62435-42018IDT

(:,)

2025-10-31发布2026-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T427064—2025/IEC62435-42018

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

贮存设施目的

4()…………………………2

通则

4.1…………………2

成本

4.2…………………2

安全

4.3…………………2

局部环境和大气环境

4.4………………2

贮存期间的错误控制对可靠性的影响

4.5……………3

贮存

5………………………3

概述

5.1…………………3

环境类型

5.2……………3

贮存标识可追溯性

5.3-…………………3

初始包装

5.4……………3

贮存条件

5.5……………4

贮存条件的维持

5.6……………………5

元器件的周期检查

6………………………5

目的

6.1…………………5

周期

6.2…………………5

周期检查

6.3……………5

出库

7………………………6

注意事项

7.1……………6

静电放电

7.2……………6

贮存中使用的材料

8………………………6

总则

8.1…………………6

防潮袋

8.2………………6

干燥剂

8.3………………6

湿度指示卡

8.4(HIC)…………………7

干燥的氮气气氛

8.5……………………7

高纯干燥的大气气氛

8.6………………7

贮存容器

8.7……………7

Ⅰ

GB/T427064—2025/IEC62435-42018

.:

泡沫包装材料和减震防护材料

8.8、……………………7

常规贮存环境

9……………7

长期贮存方法

10……………8

概述

10.1…………………8

干燥柜贮存

10.2…………………………8

防潮袋贮存

10.3…………………………8

长期贮存双重容器冗余

11…………………9

附录规范性长期贮存设施检查示例

A()………………10

参考文献

……………………11

Ⅱ

GB/T427064—2025/IEC62435-42018

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是电子元器件半导体器件长期贮存的第部分已经发布

GB/T42706《》4。GB/T42706

了以下部分

:

第部分总则

———1:;

第部分退化机理

———2:;

第部分数据

———3:;

第部分贮存

———4:;

第部分芯片和晶圆

———5:;

第部分封装或涂覆元器件

———6:。

本文件等同采用电子元器件半导体器件长期贮存第部分贮存

IEC62435-4:2018《4:》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

第章中中无水汽传输速率定义故删除对其引用

———9,JEDEC/IPCJ-STD-020,。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所河北北芯半导体科技有限公司广州七喜

:、、

电脑有限公司河北新华北集成电路有限公司厦门芯阳科技股份有限公司中国核电工程有限公司河

、、、

北分公司工业和信息化部电子第五研究所山东芯诺电子科技股份有限公司珠海格力电器股份有限

、、、

公司江苏宝浦莱半导体有限公司四川酷赛科技有限公司佛山市川东磁电股份有限公司广州广电五

、、、、

舟科技股份有限公司深圳市威兆半导体股份有限公司广东瑞讯电子科技有限公司东莞市国信精密

、、、

科技有限公司迈世腾科技山东有限公司青岛翼晨镭硕科技有限公司深圳市德明利技术股份有限

、()、、

公司深圳市力生美半导体股份有限公司

、。

本文件主要起草人裴选彭浩陈国庆席善斌黄志强侯继儒高金环高东阳杨雅丽任怀龙

:、、、、、、、、、、

来萍杨少华朱海马陈钢全张帆卢前进颜天宝罗勇李伟聪李建平刘武于洪进张子旸李虎

、、、、、、、、、、、、、、

林新春曲韩宾高博

、、。

Ⅲ

GB/T427064—2025/IEC62435-42018

.:

引言

本文件描述了目前最佳的长期贮存实施方法长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过个

。12

月的贮存

。

近年来电子元器件尤其是集成电路的淘汰越来越严重随着科技的发展与用于航空铁路或能

,,。,、

源领域的工业设备相比元器件的生命周期非常短因此对元器件进行系统地贮存是解决淘汰问题的

,。,

主要方法

。

长期贮存需要很好地执行贮存程序尤其是贮存环境宜依据最新工艺水平执行所有的运输维

,。、

护贮存和测试操作

、。

本文件提出了一种最大程度上延缓淘汰的方法但并不能保证贮存结束后的元器件处于完好的工

,

作状态

。

由于一些系统的使用时间很长有的情况下长达年或更久因此如何进行维修和获得备件成为

,40,

了用户和维修机构需要解决的问题例如维修这些系统所需的一些元器件在系统的生命周期内不能

。,

从原始供应商处获得又或者用于装配的备件在生产初期就生产出来但需要进行长期贮存本文件的

,,。

目的就是为元器件的长期贮存提供一个标准

。

电子元器件半导体器件长期贮存系列标准旨在确保元器件长期贮存后在使用中

GB/T42706《》,

有足够的可靠性鼓励用户要求供货商提供相关产品的技术参数以论证出满足用户需求的贮存过程

。,。

这些标准旨在为需要长期贮存的电子元器件提供相关指导

。

第部分第部分适用于所有长期贮存并包含了总体要求和指导第部分第部分适用

1~4,。5~9

于几种特定产品类型的贮存在满足第部分第部分的总体要求的同时还要满足特定产品类型

。1~4,

的要求

。

从第部分开始涉及需要不同贮存条件的电子元器件

5。

拟由九个部分构成

GB/T42706。

第部分总则目的在于规定长期贮存的相关术语定义和原理提供有效进行元器件长期

———1:。、,

贮存的理念良好工作习惯和一般方法

、。

第部分退化机理目的在于规定电子元器件在实际贮存条件下随时间推移的退化机理和

———2:。

退化方式以及评估一般退化机理的试验方法指南

,。

第部分数据目的在于规定电子元器件长期贮存过程中数据存储的各方面要求保持可追

———3:。,

溯性或数据链完整性

。

第部分贮存目的在于描述电子元器件长期贮存方法以及相关的推荐条件包括运输控

———4:。,,、

制以及贮存设施安全

。

第部分芯片和晶圆目的在于规定单个芯片部分晶圆或整个晶圆以及带金属结构引入

———5:。、,(

金属层植球植柱等芯片的贮存条件和规则同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品

、),

提供操作指导

。

第部分封装或涂覆元器件目的在于规定封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件包

———6:。,

括运输控制以及贮存设施安全

、。

第部分微电子机械器件目的在于规定长期贮存时需要注意的事项及基本要求

———7:。MEMS。

第部分无源电子器件目的在于规定无源电子器件产品长期贮存时需要注意的事项及基

———8:。

本要求

。

第部分特殊情况目的在于规定特殊器件的贮存方法包括所有类型的硅器件和半导体

———9:。,

器件

。

Ⅳ

GB/T427064—2025/IEC62435-42018

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第4部分贮存

:

1范围

本文件描述了电子元器件长期贮存方法以及相关的推荐条件包括运输控制以及贮存设施安全

,,、。

长期贮存是指产品预计贮存时间超过个月的贮存本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念

12。、

良好工作习惯和一般方法

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件机械和气候试验方法第部分对潮湿和焊接热综合影响敏

IEC60749-20-120-1:

感的表面安装器件的操作包装标志和运输

、、(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatic

testmethods—Part20-1:Handling,Packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitive-

tothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)

注半导体器件机械和气候试验方法第部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的

:GB/T4937.201—201820-1:

表面安装器件的操作包装标志和运输

、、(IEC60749-20-1:2009,IDT)

静电学第部分电子器件的静电防护用户指南

IECTR61340-5-25-2:(Electrostatics—Part

5-2:Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Userguide)

半导体芯片产品第部分操作包装和贮存指南

IECTR62258-33:、(Semiconductordieprod-

ucts—Part3:Recommendationsforgoodpracticeinhanding,packingandstorage)

对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作包装标志和运输规范

JEDECJ-STD-033、、

(Standardforhanding,packing,anduseofmoisture/reflowsensitivesurfacemountdevices)

氮推进加压剂

MIL-PRF-27401(Propellantpressurizingagentnitrogen)

静电放电材料包装和行为规范

MIL-PRF-81705、(ESDMaterials,bagsandperformancespecifi-

cation)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

贮存环境storageenvironment

按照产品的要求对温度湿度大气环境和其他条件进行控制的贮存区域

,、、。

32

.

潮湿敏感度等级moisturesensitivitylevelMSL

;

表明器件在回流焊时因吸收水汽所造成损伤的敏感性程度等级级别

。

1