GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则
GB/T 42706.1-2023 Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 1:General
基本信息
发布历史
-
2023年05月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、广东天戈声学科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、装备发展部军事代表局驻武汉地区军事代表室、珠海市紫程电子科技有限公司、惠州市特创电子科技股份有限公司、青岛金汇源电子有限公司、深圳市力生美半导体股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、佛山市毅丰电器实业有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、深圳合芯谷微电子有限公司、太龙(福建)商业照明股份有限公司、佛山微奥云生物技术有限公司、广东博威尔电子科技有限公司
- 起草人：
- 张鑫、黄小刚、杨少华、邱钰、晋李华、石东升、闫萌、刘玮、黄娴、陈金星、李德鹏、林新春、黄健、边逸军、吴卫斌、冼青、张魁、沈晔、胡志星、刘晓竹、尹丽晶、王昭
- 出版信息：
- 页数：26页 | 字数：44 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.020
CCSL55
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT42706.12023IEC62435-12017
电子元器件半导体器件长期贮存
:
第部分总则
1
——
ElectroniccomonentsLon-termstoraeofelectronicsemiconductordevices
pgg
:
Part1General
(:,)
IEC62435-12017IDT
2023-05-23发布2023-09-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—/:
GBT42706.12023IEC62435-12017
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅳ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
、………………………
3术语定义和缩略语1
3.1术语和定义…………………………1
3.2缩略语………………2
4长期贮存的目的…………………………2
4.1通则…………………2
4.2贮存决策依据………………………2
4.3原因和方法…………………………4
4.4市场形势……………4
4.5风险管控与保险……………………5
4.6延缓淘汰……………5
5物流………………………5
5.1采购要求……………5
5.2基本贮存单元………………………6
5.3库存管理……………6
5.4冗余…………………6
5.5贮存方案……………6
5.6出库…………………7
5.7元器件的定期检验…………………7
6器件装配后的贮存注意事项……………8
7操作………………………8
8目检………………………8
9库存控制过程……………8
10运输………………………9
11引线镀层…………………9
12台套配送和分批管理……………………9
13确认………………………9
14计划外贮存和贮存类型…………………9
14.1贮存类型……………9
14.2计划外贮存…………………………9
15除元器件以外的其他贮存事项………………………10
15.1相关数据…………………………10
Ⅰ
/—/:
GBT42706.12023IEC62435-12017
15.2设备………………10
16贮存设施………………10
16.1综合成本…………………………10
16.2物理防护和安全…………………10
16.3选位和周围环境…………………10
17程序文件………………10
17.1通则………………10
17.2供应链……………11
17.3重启生产链………………………11
18环境相关法律…………………………11
()…………………
附录资料性项目管理检查表示例
A12
()…………………
附录规范性长期贮存检查表示例
B14
()………………………
附录资料性元器件清单示例
C15
C.1元器件清单………………
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