GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆

ICS31.080

CCSL40

中华人民共和国国家标准

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GBT42706.52023IEC62435-52017

电子元器件半导体器件长期贮存

:

第部分芯片和晶圆

5

——

ElectroniccomonentsLon-termstoraeofelectronicsemiconductordevices

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:

Part5Dieandwaferdevices

(:,)

IEC62435-52017IDT

2023-05-23发布2023-09-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT42706.52023IEC62435-52017

目次

前言…………………………Ⅲ

引言…………………………Ⅳ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

、………………………

3术语定义和缩略语1

3.1术语和定义…………………………1

3.2缩略语………………1

4贮存要求…………………2

4.1通则…………………2

4.2装配数据……………2

4.3贮存的必备条件……………………2

4.4长期贮存过程中芯片产品的损坏…………………2

4.5贮存中的机械防护…………………2

4.6长期贮存环境………………………3

4.7推荐的惰性气体纯度………………3

4.8化学污染……………3

4.9真空包装……………3

4.10正压包装……………4

4.11牺牲性包装材料的使用……………4

4.12可降解材料的使用…………………4

4.13等离子清洗…………………………4

4.14静电影响……………4

4.15辐照防护……………4

4.16贮存芯片产品的周期性检验………………………5

5长期贮存失效机理………………………5

、、………………

6长期贮存的注意事项方法验证和限制5

6.1通则…………………5

6.2晶圆…………………5

6.3芯片…………………6

7芯片和晶圆特有的失效机理……………7

7.1引线键合强度………………………7

7.2污渍…………………7

7.3表层剥落……………7

Ⅰ

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8具体操作中遇到的问题…………………8

8.1薄膜框上的芯片……………………8

8.2芯片盒或穿孔带贮存………………8

8.3操作损伤……………8

()……………

附录资料性审查检查表

A9

参考文献……………………11

Ⅱ

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