GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
GB/T 42706.5-2023 Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5:Die and wafer devices
基本信息
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
发布历史
-
2023年05月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司
- 起草人：
- 闫萌、彭浩、晋李华、汪良恩、石东升、张鑫、刘玮、魏兵、赵鹏、杨洋、徐昕、麦日容、高瑞鑫、米村艳、何黎、于洋、董鸿亮
- 出版信息：
- 页数：17页 | 字数：25 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.080
CCSL40
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT42706.52023IEC62435-52017
电子元器件半导体器件长期贮存
:
第部分芯片和晶圆
5
——
ElectroniccomonentsLon-termstoraeofelectronicsemiconductordevices
pgg
:
Part5Dieandwaferdevices
(:,)
IEC62435-52017IDT
2023-05-23发布2023-09-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—/:
GBT42706.52023IEC62435-52017
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅳ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
、………………………
3术语定义和缩略语1
3.1术语和定义…………………………1
3.2缩略语………………1
4贮存要求…………………2
4.1通则…………………2
4.2装配数据……………2
4.3贮存的必备条件……………………2
4.4长期贮存过程中芯片产品的损坏…………………2
4.5贮存中的机械防护…………………2
4.6长期贮存环境………………………3
4.7推荐的惰性气体纯度………………3
4.8化学污染……………3
4.9真空包装……………3
4.10正压包装……………4
4.11牺牲性包装材料的使用……………4
4.12可降解材料的使用…………………4
4.13等离子清洗…………………………4
4.14静电影响……………4
4.15辐照防护……………4
4.16贮存芯片产品的周期性检验………………………5
5长期贮存失效机理………………………5
、、………………
6长期贮存的注意事项方法验证和限制5
6.1通则…………………5
6.2晶圆…………………5
6.3芯片…………………6
7芯片和晶圆特有的失效机理……………7
7.1引线键合强度………………………7
7.2污渍…………………7
7.3表层剥落……………7
Ⅰ
/—/:
GBT42706.52023IEC62435-52017
8具体操作中遇到的问题…………………8
8.1薄膜框上的芯片……………………8
8.2芯片盒或穿孔带贮存………………8
8.3操作损伤……………8
()……………
附录资料性审查检查表
A9
参考文献……………………11
Ⅱ
/—/:
定制服务
推荐标准
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- DB4401/T 279-2024 城市交通可持续发展评估指标体系 2024-09-14
- DB4403/T 498.3-2024 应急管理灾害防治数据规范 第3部分：代码集 2024-09-13
- DB4413/T 52-2024 石油化工企业气象灾害风险等级划分和评判标准 2024-10-09
- DB4413/T 51-2024 汝湖甜玉米生产技术规程 2024-10-09
- DB4403/T 497-2024 全民健康信息平台医疗服务数据采集规范 2024-09-13
- DB4401/T 21-2024 旅游民宿等级划分与评定 2024-09-29