适用范围：本文件规定了基于集成电路用高性能晶圆的生产流程、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于直拉法制造的、用于先进集成电路制造的硅单晶抛光片（以下简称“晶圆”），主要应用于逻辑、存储等高性能计算芯片的制造。其他半导体材料（如SiC、GaN）或用于其他领域的晶圆可参照使用

适用范围：本文件规定了智能设备用电源管理芯片的技术要求、性能参数要求、可靠性要求、封装与引脚要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备（如智能手表、手环、AR/VR眼镜）、物联网终端模块、智能家居控制器等由电池供电的便携式及固定式智能终端设备

适用范围：本文件描述了铝（Al)或铜（Cu)金属化空洞应力试验方法及相关判据。 本文件适用于半导体工艺的可靠性研究和鉴定。

适用范围：本文件规定了忆阻器测试装置与环境条件要求，描述了忆阻器读、电预处理、增强和抑制等基础特性的测试方法，并规定了测试报告要求。 本文件适用于两端型双极性忆阻器的读、电预处理、增强和抑制等基础特性的测试。

适用范围：本文件描述了空腔器件内存在自由粒子的检测方法，如陶瓷碎片、残余键合引线或焊料球（金属颗粒)。 本试验是非破坏性试验。

适用范围：T/CSA 100—2025《Micro-LED芯片光电性能测试方法》描述了单色Micro-LED芯片的光电性能测试方法。文件适用于发光台面(mesa)的长边边长（或直径）在1 μm～50 μm范围内的单色Micro-LED芯片的光电性能测试评估

适用范围：T/CSA 099—2025《Micro-LED芯片外量子效率测试方法》描述了低功率（nW～μW）微型发光二极管（以下简称Micro-LED）的外量子效率（EQE）测量方法，包括：Micro-LED芯片的点测和LED封装的测试。本文件适用于Micro-LED的EQE的测量

适用范围：本文件提出了碳化硅器件在进行功率循环试验时需要遵循的方法和步骤。 本文件适用于碳化硅金属氧化物场效应晶体管（SiC MOSFET）、碳化硅（SiC）二极管以及二者混 合封装器件的测试。 本文件规定了碳化硅（SiC）二极管器件、碳化硅金属氧化物场效应晶体管（SiC MOSFET）器件以及二者混合封装的器件，在进行功率循环试验时，需要遵循的方法和步骤

适用范围：本文件规定了先进制程关键器件层刻蚀及表面处理超低损伤技术的术语和定义、不同类型层刻蚀损伤要求、表面处理损伤要求、检验方法及超低损伤控制。 本文件适用于半导体制造、微电子器件加工过程中使用化学、物理方法选择性去除器件特定材料层（3nm节点）的质量控制

适用范围：本文件规定了柔性OLED显示屏封装的技术要求、检测方法。 本文件适用于柔性OLED显示屏的封装设计、材料选择、生产工艺、检测方法及相关的环境保护要求，适用于各类柔性OLED显示屏的生产企业、研发机构及相关检测机构。 本文件规定了柔性OLED显示屏封装的技术要求、检测方法。 本文件适用于柔性OLED显示屏的封装设计、材料选择、生产工艺、检测方法及相关的环境保护要求，适用于各类柔性OLED显示屏的生产企业、研发机构及相关检测机构

适用范围：主要技术内容:本文件规定了母线测温传感器的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于母线测温传感器的生产和使用

适用范围：主要技术内容:本标准规定了光通信用微型半导体热电致冷器件的总体要求（含产品型号、环境要求）、技术要求（包括外观、内部验视、性能参数、可靠性、有害元素含量）、试验方法、检验规则（分定型检验、交收检验、例行检验）以及标志、标签、包装、运输和贮存等内容，适用于此类器件的生产与检验。其中，产品型号由 8 个部分组成，涵盖器件类型、结构类别等信息；技术要求对器件的尺寸、外表面、引出线等外观方面，元件完整性、焊接情况等内部验视方面，以及最大致冷功率、最大致冷温差等性能参数和可靠性、有害元素含量均有明确规定；检验规则明确了不同检验的时机、抽样方案、项目及合格判定标准等。This standard stipulates the general requirements(including product model and environmental requirements), technical requirements (includingappearance, internal inspection, performance parameters, reliability, and harmful elementcontent), test methods, inspection rules (type inspection, delivery inspection, routineinspection), and marking, labeling, packaging, transportation and storage of miniaturesemiconductor thermoelectric cooling devices for optical communications, and is applicable to theproduction and inspection of such devices. Among them, the product model consists of 8parts, covering information such as device type and structure category; The technicalrequirements clearly stipulate the appearance of 

适用范围：主要技术内容:本标准针对半导体温差发电器件可靠性测试，涵盖机械应力、气候环境和使用寿命试验。机械应力试验包含机械冲击、振动、抗剪切等，考核器件结构强度；气候环境试验有高温、温度冲击等，评估环境适应能力；使用寿命试验基于阿伦尼乌斯方程推算器件寿命。每项试验均明确原理、设备、步骤及结果计算评估方式，适用于该类器件可靠性测试，确保其在多种条件下性能稳定。This standard focuses on the reliability testing of semiconductor thermoelectric generator (TEG)devices, covering mechanical stress tests, climatic environment tests, and service life tests.Mechanical stress tests include mechanical shock, vibration, and shear resistance to assess thedevice's structural strength. Climatic environment tests involve high temperature, thermal shock,etc., to evaluate environmental adaptability. The service life test estimates the device's lifespanbased on the Arrhenius equation. Each test specifies the principle, equipment, procedures,and result calculation/evaluation methods, suitable for reliability testing of such devices toensure stable performance under various conditions.

适用范围：主要技术内容:本标准规定了半导体制冷器制冷性能测试的条件与设备、步骤、数据处理、结果判定及记录报告等内容，适用于该类设备制冷性能测试。旨在规范测试流程，助力企业参与国际贸易，提升产品国际竞争力，确保测试结果准确可靠，为行业提供统一技术依据。This standard specifies the conditions, equipment,procedures, data processing, result evaluation, and recording reports for the refrigerationperformance testing of semiconductor coolers, and is applicable to the refrigerationperformance testing of such devices. It aims to standardize the testing process, assist enterprisesin participating in international trade, enhance the international competitiveness of products,ensure the accuracy and reliability of test results, and provide a unified technical basis for theindustry.

适用范围：主要技术内容:本标准规定了车载用半导体热电致冷器件的型号命名、工作环境、总体要求等内容。命名由半导体热电制冷器件符号、结构类别等五部分组成。器件按最高工作温度分低温、中温、高温三类，工作环境对温度、湿度等有要求。总体要求涵盖外形尺寸等基本要求及内部元件要求。性能要求包括参数、防护等多方面性能，还规定了试验方法、检验规则及标志、包装等内容，适用于该器件生产与检验。This standard specifies the model naming, working environment, and overall requirementsfor vehicle-mounted semiconductor thermoelectric cooling (TEC) devices. The namingconsists of five parts including the symbol forsemiconductor thermoelectric cooling devices and structural category. Devices are classifiedinto low-temperature, medium-temperature, and high-temperature types based on the maximumoperating temperature, with requirements for temperature, humidity, etc., in the workingenvironment. The overall requirements cover basic aspects such as external dimensions andinternal components. Performance requirements include multi-faceted capabilities like parametersand protection, and also specify test methods, inspection rules, as well as marking andpackaging, applying to the production and inspection of such 

适用范围：主要技术内容:本标准规定了医疗设备用半导体热电致冷器件的总体要求、技术要求等内容。总体要求涵盖工作环境（分低温、中温、高温器件）和产品型号（由半导体热电制冷器件符号等六部分组成）。技术要求包括外观尺寸、性能参数、引出线强度等多方面。试验方法涉及外观尺寸、性能参数等测试。还规定了检验规则（出厂检验和型式检验）以及标志、包装等内容，适用于该器件生产与检验。This standard specifies the general requirements and technical requirements for semiconductorthermoelectric cooling (TEC) devices used in medical equipment. The general requirementscover the working environment (divided into low-temperature, medium-temperature, and high-temperature devices) and product models (composed of six parts including the symbol forsemiconductor thermoelectric cooling devices). Technical requirements include appearancedimensions, performance parameters, lead wire strength, etc. The test methods involve tests onappearance dimensions and performance parameters. It also stipulates inspection rules(factory inspection and type inspection), as well as marking and packaging, applying to theproduction and inspection of such devices.

适用范围：主要技术内容:本标准规定了低温余热收集用半导体温差发电（TEG）器件的产品型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存，适用于此类器件的生产和检验。其中，产品型号命名由 6 个部分组成，涵盖半导体温差发电器件符号、级数、pn 电偶总对数等信息；技术要求涉及外观、热电参数、引出线强度、可靠性、有害元素含量等方面；试验方法对各项要求的检测条件和操作做出了明确规定；检验分为定型检验、交收检验和例行检验，不同检验的时机、项目、抽样及合格判定规则各异；同时还对产品的标志、包装、运输和贮存提出了相应要求。This standard specifies the product type, technicalrequirements, test methods, inspection rules,marking, packaging, transportation and storage of semiconductor thermoelectric powergeneration (TEG) devices for low-temperature waste heat collection, and is applicable to theproduction and inspection of such devices. Among them, the product model naming consistsof 6 parts, covering the symbol of semiconductor thermoelectric power generation devices, thenumber of stages, the total number of PN couples and other information; The technicalrequirements involve appearance, thermoelectric parameters, lead-out strength, reliability, harmfulelement content, etc.; The test method clearly stipulates the required test conditions andoperations; The i

适用范围：主要技术内容:本标准涵盖了半导体热电致冷器件多项可靠性测试。包括导线拉力测试，需施加不同方向静负荷并检查引出线；高温存储测试在特定温度下持续一定时间并测试内阻变化；恒定湿热测试于恒温恒湿环境进行；还有电致冷致热交变、耐压力、机械振动等测试，每项测试都有对应的设备、环境、试样制备、步骤及结果评估要求，适用于该器件可靠性测试，确保其在多种条件下性能稳定。This standard covers multiple reliability tests for semiconductor thermoelectric cooling (TEC)devices. It includes the wire tension test, which requires applying static loads in differentdirections and checking the lead wires; the high-temperature storage test, which is conducted at aspecific temperature for a certain period and involves testing the internal resistance change;the constant temperature and humidity test,which is carried out in a constant temperature and humidity environment; as well as the electro-cooling and heating alternating test, pressure resistance test, mechanical vibration test, etc.Each test has corresponding requirements for equipment, environment, sample preparation,procedures and result evaluation,which is applicable to the reliability test of the devices toensure their stable performan