适用范围：本文件规定了半导体分立器件（以下简称“器件”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存要求。 本文件适用于除光电子器件和分立器件模块之外的半导体分立器件。

适用范围：本文件规定了制定大功率双极型晶体管详细规范的要求、试验条件和检验要求、包装、运输和贮存。 本文件适用于大功率双极型晶体管详细规范的制定。

适用范围：本文件界定了半导体分立器件包括整流二极管，信号、开关和调整二极管，晶闸管，双极型晶体管，场效应晶体管，绝缘栅双极晶体管，绝缘功率半导体器件和微波应用中的二极管和晶体管的文字符号。 本文件适用于半导体分立器件有关标准和产品技术资料的编写。

适用范围：本文件规定了半导体分立器件的外形尺寸。 本文件适用于半导体分立器件的封装设计。

适用范围：本文件规定了小功率双极型晶体管(以下简称器件)(包括高低频小功率双极型晶体管和小功率双极型开关晶体管)的技术要求和质量保证规定。 本文件适用于小功率双极型晶体管详细规范的制定。

适用范围：本文件规定了适用于IEC 60747其他部分及IEC 60748(所有部分)所涵盖的半导体分立器件和集成电路的通用要求(见附录A)。 注:本文件与上一版(1998年版)章条结构的比较见附录B。

适用范围：本文件适用于硅晶圆及化合物半导体晶圆进行自动化明场光学缺陷检测设备。 本文件规定了全自动明场光学晶圆缺陷检测设备技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容

适用范围：本文件适用于硅晶圆及化合物半导体晶圆对微米级及亚微米级表面缺陷进行自动化暗场检测的设备。 本文件规定了高精度暗场扫描式晶圆缺陷检测设备的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容

适用范围：本文件为评价因硫化氢导致的发光二极管(LED)封装银和银合金变色提供了一种加速试验方法，目的是确定银和银合金变色对LED封装光通量和辐射通量维持率的影响提供相关信息。此外，该试验方法能够为LED封装的电性能因受到银和银合金腐蚀的影响提供相关信息。 试验的目的是确定硫化氢气体对LED封装材料的影响： ——银或银合金； ——有其他保护层的银或银合金； ——用银或银合金覆盖的金属。 本文件不包含因其他因素退化导致的光通量维持率、辐射通量维持率和电性能(例如，铜或硅酮部件的降解)变化。 本文件仅适用于照明应用的LED封装。

适用范围：本文件依据元器件和微电路对规定的带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度,建立了元器件和微电路的ESD测试、评价、分级的程序。本文件适用于评价所有半导体封装器件、薄膜电路、声表面波(SAW)器件、光电器件、混合集成电路(HICs)及包括任意这些器件的多芯片组件(MCMs)。为进行测试，元器件需装配在与终端应用相似的封装中。本文件涉及的CDM模型不适用于插座式放电模型测试设备。本文件描述了场感应(FI)方法，另一种能作为替代的直接接触(DC)法见附录J。 本文件的目的是建立一种能够复现CDM失效并为不同测试设备间提供可靠、可重复的CDM ESD测试结果且不区分器件类型的测试方法。重复性数据保证了CDM ESD敏感度等级的准确划分及对比。

适用范围：本文件描述了一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元的性能测试方法。本文件中的性能测试方法所测试的性能包括读、电预处理、置位、复位、耐久性和保持性。 本文件适用于柔性和刚性电阻存储器件，且不受器件的工艺和尺寸限制。

适用范围：本文件规定了半导体分立器件型号的命名方法。 本文件适用于各种半导体分立器件的型号命名。

适用范围：本文件确立了非易失性存储器(以下简称“器件”)根据鉴定规范进行有效的耐久性、数据保持和交叉温度试验的程序。耐久性和数据保持鉴定规范鉴定要求(针对循环计数、保持时间、温度和样本量)参考JESD47或者类似JESD94中的方法。

适用范围：本文件规定了使用电流耦合人体通信的胶囊内窥镜半导体接口电气性能的通用要求，包括接口的一般要求和功能要求。本文件涵盖的半导体接口是在人体内的胶囊内窥镜和人体外接收设备中的人体通信调制解调器之间处理或传输电信号的接口。 注： 使用人体通信胶囊内窥镜的其他信息见附录A。

适用范围：本文件的目的是确定固态半导体器件上的标志,在涂抹和去除标签、或使用溶剂和清洗液(通常用于去除印刷电路板制造过程中的焊剂残留)后是否仍清晰。 本文件适用于所有封装类型,用于鉴定和/或工艺监控。本试验是非破坏性的,电气或机械损伤能作为本试验的判据。 注1:本试验不适用于激光打标。 许多可用的溶剂或活性不够,或管控严格,或在直接接触或吸入烟雾时对人类有危险。 注2:相较常用的涂料和标志,本试验中使用的溶剂成分被认为是典型和具有代表性的。

适用范围：本文件描述了用于评价柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性的术语和测试方法,包括试验流程和所用设备。本文件还包括环境温度和相对湿度等测试条件的通用要求。本文件中描述的测试方法侧重于评价稳定性,而不是可靠性。

适用范围：本文件规定了人体通信(HBC)中使用的半导体接口的通用要求，包括接口的功能要求、极限值，以及工作条件要求。 注：关于HBC人体通信的补充资料见附录A。

适用范围：本文件规定了高精度集成电路晶圆加工的加工前准备、加工工艺、质量检测、成品验收以及包装、运输与存储等内容。 本文件适用于晶圆加工车间的生产作业、质量检验部门的检测验收工作，同时作为公司向上下游合作方提供晶圆产品技术对接、质量确认的依据