T/DGECA 045-2026 高精度晶圆加工工艺标准及验收规范
T/DGECA 045-2026 Precision Wafer Processing Standard and Acceptance Specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/DGECA 045-2026
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2026-02-25
实施日期
2026-02-28
发布单位/组织
-
归口单位
东莞市电子商务协会
适用范围
本文件规定了高精度集成电路晶圆加工的加工前准备、加工工艺、质量检测、成品验收以及包装、运输与存储等内容。
本文件适用于晶圆加工车间的生产作业、质量检验部门的检测验收工作，同时作为公司向上下游合作方提供晶圆产品技术对接、质量确认的依据
发布历史
-
2026年02月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 上海铂肯材料技术有限公司、上海央达商务咨询中心（有限合伙）、上海苗疆商务咨询中心（有限合伙）
- 起草人：
- 黄水平、余夏冰、余美英
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CSEB 0012-2020 露天爆破工程施工组织设计规范 2020-12-25
- T/ZACA 020-2019 透水砂浆 2019-10-14
- T/GDJSKB 009-2022 机场建筑围护结构抗风技术标准 2022-11-04
- T/CBCSA 35-2022 陶瓷厚砖 2022-05-30
- T/CECS 1327-2023 预应力混凝土管桩垂直度测量技术规程 2023-04-20
- T/CEIA ESD1004-2021 陶瓷架空活动地板 2021-11-26
- T/FCCI 4-2023 通体仿古砖 2023-09-26
- T/ZZB 1065-2019 改性环保PVC木塑复合颗粒料 2019-03-27
- T/CECS 855-2021 城市森林花园住宅设计标准 2021-05-10
- T/CBMCA 048-2023 建设工程供应链电线电缆供应商全过程管理规范 2023-09-20