适用范围：主要技术内容:本文件规定了母线测温传感器的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于母线测温传感器的生产和使用

适用范围：主要技术内容:本标准规定了车载用半导体热电致冷器件的型号命名、工作环境、总体要求等内容。命名由半导体热电制冷器件符号、结构类别等五部分组成。器件按最高工作温度分低温、中温、高温三类，工作环境对温度、湿度等有要求。总体要求涵盖外形尺寸等基本要求及内部元件要求。性能要求包括参数、防护等多方面性能，还规定了试验方法、检验规则及标志、包装等内容，适用于该器件生产与检验。This standard specifies the model naming, working environment, and overall requirementsfor vehicle-mounted semiconductor thermoelectric cooling (TEC) devices. The namingconsists of five parts including the symbol forsemiconductor thermoelectric cooling devices and structural category. Devices are classifiedinto low-temperature, medium-temperature, and high-temperature types based on the maximumoperating temperature, with requirements for temperature, humidity, etc., in the workingenvironment. The overall requirements cover basic aspects such as external dimensions andinternal components. Performance requirements include multi-faceted capabilities like parametersand protection, and also specify test methods, inspection rules, as well as marking andpackaging, applying to the production and inspection of such 

适用范围：主要技术内容:本标准规定了半导体制冷器制冷性能测试的条件与设备、步骤、数据处理、结果判定及记录报告等内容，适用于该类设备制冷性能测试。旨在规范测试流程，助力企业参与国际贸易，提升产品国际竞争力，确保测试结果准确可靠，为行业提供统一技术依据。This standard specifies the conditions, equipment,procedures, data processing, result evaluation, and recording reports for the refrigerationperformance testing of semiconductor coolers, and is applicable to the refrigerationperformance testing of such devices. It aims to standardize the testing process, assist enterprisesin participating in international trade, enhance the international competitiveness of products,ensure the accuracy and reliability of test results, and provide a unified technical basis for theindustry.

适用范围：主要技术内容:本标准针对半导体温差发电器件可靠性测试，涵盖机械应力、气候环境和使用寿命试验。机械应力试验包含机械冲击、振动、抗剪切等，考核器件结构强度；气候环境试验有高温、温度冲击等，评估环境适应能力；使用寿命试验基于阿伦尼乌斯方程推算器件寿命。每项试验均明确原理、设备、步骤及结果计算评估方式，适用于该类器件可靠性测试，确保其在多种条件下性能稳定。This standard focuses on the reliability testing of semiconductor thermoelectric generator (TEG)devices, covering mechanical stress tests, climatic environment tests, and service life tests.Mechanical stress tests include mechanical shock, vibration, and shear resistance to assess thedevice's structural strength. Climatic environment tests involve high temperature, thermal shock,etc., to evaluate environmental adaptability. The service life test estimates the device's lifespanbased on the Arrhenius equation. Each test specifies the principle, equipment, procedures,and result calculation/evaluation methods, suitable for reliability testing of such devices toensure stable performance under various conditions.

适用范围：主要技术内容:本标准规定了光通信用微型半导体热电致冷器件的总体要求（含产品型号、环境要求）、技术要求（包括外观、内部验视、性能参数、可靠性、有害元素含量）、试验方法、检验规则（分定型检验、交收检验、例行检验）以及标志、标签、包装、运输和贮存等内容，适用于此类器件的生产与检验。其中，产品型号由 8 个部分组成，涵盖器件类型、结构类别等信息；技术要求对器件的尺寸、外表面、引出线等外观方面，元件完整性、焊接情况等内部验视方面，以及最大致冷功率、最大致冷温差等性能参数和可靠性、有害元素含量均有明确规定；检验规则明确了不同检验的时机、抽样方案、项目及合格判定标准等。This standard stipulates the general requirements(including product model and environmental requirements), technical requirements (includingappearance, internal inspection, performance parameters, reliability, and harmful elementcontent), test methods, inspection rules (type inspection, delivery inspection, routineinspection), and marking, labeling, packaging, transportation and storage of miniaturesemiconductor thermoelectric cooling devices for optical communications, and is applicable to theproduction and inspection of such devices. Among them, the product model consists of 8parts, covering information such as device type and structure category; The technicalrequirements clearly stipulate the appearance of 

适用范围：主要技术内容:本标准规定了医疗设备用半导体热电致冷器件的总体要求、技术要求等内容。总体要求涵盖工作环境（分低温、中温、高温器件）和产品型号（由半导体热电制冷器件符号等六部分组成）。技术要求包括外观尺寸、性能参数、引出线强度等多方面。试验方法涉及外观尺寸、性能参数等测试。还规定了检验规则（出厂检验和型式检验）以及标志、包装等内容，适用于该器件生产与检验。This standard specifies the general requirements and technical requirements for semiconductorthermoelectric cooling (TEC) devices used in medical equipment. The general requirementscover the working environment (divided into low-temperature, medium-temperature, and high-temperature devices) and product models (composed of six parts including the symbol forsemiconductor thermoelectric cooling devices). Technical requirements include appearancedimensions, performance parameters, lead wire strength, etc. The test methods involve tests onappearance dimensions and performance parameters. It also stipulates inspection rules(factory inspection and type inspection), as well as marking and packaging, applying to theproduction and inspection of such devices.

适用范围：主要技术内容:本标准涵盖了半导体热电致冷器件多项可靠性测试。包括导线拉力测试，需施加不同方向静负荷并检查引出线；高温存储测试在特定温度下持续一定时间并测试内阻变化；恒定湿热测试于恒温恒湿环境进行；还有电致冷致热交变、耐压力、机械振动等测试，每项测试都有对应的设备、环境、试样制备、步骤及结果评估要求，适用于该器件可靠性测试，确保其在多种条件下性能稳定。This standard covers multiple reliability tests for semiconductor thermoelectric cooling (TEC)devices. It includes the wire tension test, which requires applying static loads in differentdirections and checking the lead wires; the high-temperature storage test, which is conducted at aspecific temperature for a certain period and involves testing the internal resistance change;the constant temperature and humidity test,which is carried out in a constant temperature and humidity environment; as well as the electro-cooling and heating alternating test, pressure resistance test, mechanical vibration test, etc.Each test has corresponding requirements for equipment, environment, sample preparation,procedures and result evaluation,which is applicable to the reliability test of the devices toensure their stable performan

适用范围：本文件描述了半导体器件栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验方法以及TDDB失效的产品寿命时间估算方法。

适用范围：本文件描述了半导体器件内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)的试验方法、测试结构和寿命时间估算方法。

适用范围：本文件描述了晶圆级的NMOS和PMOS晶体管热载流子试验方法，该试验旨在确定某个CMOS工艺中的单个晶体管是否满足所需的热载流子注入效应的寿命时间。

适用范围：本文件规定了一种恒温老化方法，该方法用于试验微电子晶圆上的铜(Cu)金属化测试结构对应力诱生空洞(SIV)的敏感性。该方法将主要在产品的晶圆级工艺开发过程中进行，其结果将用于寿命预测和失效分析。在某些情况下，该方法能应用于封装级试验。由于试验时间长，此方法不适用于产品批次性交付检查。 双大马士革铜金属化系统通常在蚀刻到介电层的沟槽的底部和侧面具有内衬，例如钽(Ta)或氮化钽(TaN)。因此，对于单个通孔接触下面宽线的结构，通孔下方空洞引起的阻值漂移达到失效判据规定的某一百分比时，将会瞬间导致开路失效。

适用范围：本文件描述了金属互连线、连接通孔链和接触孔链的常规恒流电迁移试验方法。

适用范围：本文件描述了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性(BTI)试验方法。

适用范围：范围:本文件规定了单片集成相干光接收器芯片（以下简称“接收芯片”）的工作条件与接口特性、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本产品基于互补金属氧化物半导体工艺，适用于128 GBaud的相干传输传感系统，主要应用于电信通信领域; 主要技术内容:本文件规定了单片集成相干光接收器芯片（以下简称“接收芯片”）的工作条件与接口特性、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本产品基于互补金属氧化物半导体工艺，适用于128 GBaud的相干传输传感系统，主要应用于电信通信领域

适用范围：范围:本文件规定了芯片制造用离子注入设备的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于芯片制造用离子注入设备; 主要技术内容:本文件规定了芯片制造用离子注入设备的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于芯片制造用离子注入设备

适用范围：范围:本文件适用于各类工业自动化、手工焊机、新能源发电、电动汽车、家电等领域使用的功率集成模块（PIM）; 主要技术内容:本文件规定了功率集成模块（PIM）的术语和定义、文字符号、产品概述、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高性能高密度沟槽栅IGBT器件的结构、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高性能高密度沟槽栅IGBT器件的生产和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了检测车规级功率半导体模块动态特性的双脉冲测试和短路测试的平台、方法和数据处理的要求。本文件适用于车规级IGBT和二极管功率半导体模块，SiC MOSFET和GaN等芯片封装而成的车规级功率模块也可参考本文件

适用范围：范围:本文件规定了表贴式（SMT)微波机械开关（以下简称微波开关）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于表贴式（SMT)微波机械开关的设计、生产、检验和使用，针式射频接口机械开关可参照执行; 主要技术内容:本文件规定了表贴式（SMT)微波机械开关（以下简称微波开关）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于表贴式（SMT)微波机械开关的设计、生产、检验和使用，针式射频接口机械开关可参照执行

适用范围：范围:本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体功率芯片的散热系统; 主要技术内容:本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体功率芯片的散热系统