GB/T 45722-2025 半导体器件 恒流电迁移试验
GB/T 45722-2025 Semiconductor devices—Constant current electromigration test
国家标准
中文简体
现行
页数:16页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
GB/T 45722-2025
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2025-05-30
实施日期
2025-09-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
本文件描述了金属互连线、连接通孔链和接触孔链的常规恒流电迁移试验方法。
发布历史
-
2025年05月
文前页预览
研制信息
- 起草单位:
- 工业和信息化部电子第五研究所、西安电子科技大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市威兆半导体股份有限公司、深圳市诚芯微科技股份有限公司、广东工业大学、中绍宣标准科技集团有限公司、深圳市天成照明有限公司
- 起草人:
- 章晓文、林晓玲、游海龙、周斌、尹丽晶、贺致远、来萍、张战刚、雷登云、王铁羊、孟苓辉、陈义强、彭浩、李伟聪、曹建林、崔从俊、林坚耿
- 出版信息:
- 页数:16页 | 字数:15 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS3108001
CCSL.40.
中华人民共和国国家标准
GB/T45722—2025/IEC624152010
:
半导体器件恒流电迁移试验
Semiconductordevices—Constantcurrentelectromigrationtest
IEC624152010IDT
(:,)
2025-05-30发布2025-09-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T45722—2025/IEC624152010
:
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语定义和符号
3、…………………………1
背景
4………………………2
样本量
5……………………2
测试结构
6…………………2
试验条件
7…………………3
失效判据
8…………………
定制服务
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