T/UNP 738-2025 医疗设备用半导体热电致冷(TEC)器件

主要技术内容:本标准规定了医疗设备用半导体热电致冷器件的总体要求、技术要求等内容。总体要求涵盖工作环境（分低温、中温、高温器件）和产品型号（由半导体热电制冷器件符号等六部分组成）。技术要求包括外观尺寸、性能参数、引出线强度等多方面。试验方法涉及外观尺寸、性能参数等测试。还规定了检验规则（出厂检验和型式检验）以及标志、包装等内容，适用于该器件生产与检验。This standard specifies the general requirements and technical requirements for semiconductorthermoelectric cooling (TEC) devices used in medical equipment. The general requirementscover the working environment (divided into low-temperature, medium-temperature, and high-temperature devices) and product models (composed of six parts including the symbol forsemiconductor thermoelectric cooling devices). Technical requirements include appearancedimensions, performance parameters, lead wire strength, etc. The test methods involve tests onappearance dimensions and performance parameters. It also stipulates inspection rules(factory inspection and type inspection), as well as marking and packaging, applying to theproduction and inspection of such devices.