T/UNP 737-2025 光通信用微型半导体热电致冷（Micro-TEC）器件

主要技术内容:本标准规定了光通信用微型半导体热电致冷器件的总体要求（含产品型号、环境要求）、技术要求（包括外观、内部验视、性能参数、可靠性、有害元素含量）、试验方法、检验规则（分定型检验、交收检验、例行检验）以及标志、标签、包装、运输和贮存等内容，适用于此类器件的生产与检验。其中，产品型号由 8 个部分组成，涵盖器件类型、结构类别等信息；技术要求对器件的尺寸、外表面、引出线等外观方面，元件完整性、焊接情况等内部验视方面，以及最大致冷功率、最大致冷温差等性能参数和可靠性、有害元素含量均有明确规定；检验规则明确了不同检验的时机、抽样方案、项目及合格判定标准等。This standard stipulates the general requirements(including product model and environmental requirements), technical requirements (includingappearance, internal inspection, performance parameters, reliability, and harmful elementcontent), test methods, inspection rules (type inspection, delivery inspection, routineinspection), and marking, labeling, packaging, transportation and storage of miniaturesemiconductor thermoelectric cooling devices for optical communications, and is applicable to theproduction and inspection of such devices. Among them, the product model consists of 8parts, covering information such as device type and structure category; The technicalrequirements clearly stipulate the appearance of