T/CIET 918-2024 半导体功率芯片散热系统技术规范
T/CIET 918-2024 Semiconductor power chip heat dissipation system technical specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CIET 918-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-25
实施日期
2024-12-25
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体功率芯片的散热系统;
主要技术内容:本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体功率芯片的散热系统
发布历史
-
2024年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 南京瑞为新材料科技有限公司、郑州大学、厦门大学电子科学与技术学院、苏州锐杰微科技集团有限公司、南京师范大学、天津工业大学、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
- 起草人：
- 王长瑞、刘玉怀、钟毅、方家恩、刘晨晗、徐良伟、张龙、金伟强、梅云辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、黄曦惠
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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