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T/CIET 918-2024 半导体功率芯片散热系统技术规范

T/CIET 918-2024 Semiconductor power chip heat dissipation system technical specification

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CIET 918-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.080.01 半导体器分立件综合
发布日期
2024-12-25
实施日期
2024-12-25
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体功率芯片的散热系统; 主要技术内容:本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体功率芯片的散热系统

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研制信息

起草单位：
南京瑞为新材料科技有限公司、郑州大学、厦门大学电子科学与技术学院、苏州锐杰微科技集团有限公司、南京师范大学、天津工业大学、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人：
王长瑞、刘玉怀、钟毅、方家恩、刘晨晗、徐良伟、张龙、金伟强、梅云辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、黄曦惠
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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