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T/CIET 1151-2025 芯片制造用离子注入设备技术规范

T/CIET 1151-2025

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CIET 1151-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.080.01 半导体器分立件综合
发布日期
2025-04-09
实施日期
2025-04-09
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了芯片制造用离子注入设备的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于芯片制造用离子注入设备; 主要技术内容:本文件规定了芯片制造用离子注入设备的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于芯片制造用离子注入设备

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研制信息

起草单位：
青岛思锐智能科技股份有限公司、艾恩（山东）半导体科技有限公司、浙江中科尚弘离子装备工程有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人：
聂翔、钟新华、刘仁杰、张丛、李更兰、彭强祥、田龙、谢均宇、陈祥龙、张蕊、姜维世、卓祖亮、刘岩、吴永利、汪贤峰、张仲琳、徐敬铭、包瑾、鲁家辉
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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