T/TMAC 372-2026 全自动明场光学晶圆缺陷检测设备
T/TMAC 372-2026 Fully Automatic Brightfield Optical Wafer Defect Detection Equipment
团体标准
中文(简体)
现行
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|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/TMAC 372-2026
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2026-03-30
实施日期
2026-03-30
发布单位/组织
-
归口单位
中国技术市场协会
适用范围
本文件适用于硅晶圆及化合物半导体晶圆进行自动化明场光学缺陷检测设备。
本文件规定了全自动明场光学晶圆缺陷检测设备技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容
发布历史
-
2026年03月
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研制信息
- 起草单位：
- 昂坤视觉(北京)科技有限公司、浙江昕微电子科技有限公司、北京中研博采技术服务有限公司、北京六只猫创意科技有限公司、北京彬诚科技有限公司
- 起草人：
- 马铁中、姚政鹏、乐志斌、夏卫彬、杨笛
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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