适用范围：GB/T 4937的本部分规定了半导体器件的盐雾试验方法，以确定半导体器件耐腐蚀的能力。本试验是模拟严酷的海边大气对器件暴露表面影响的加速试验。适用于工作在海上和沿海地区的器件。 本试验是破坏性试验。 本试验总体上符合IEC 60068-2-11，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

适用范围：主要技术内容:本标准规定了电动汽车用功率半导体模块可靠性试验前的功能性检查要求、可靠性试验过程中的通用要求以及可靠性试验方法。本标准适用的功率半导体模块，包括但不限于绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和二极管模块。本标准还规定了宽禁带半导体模块，如碳化硅基MOSFET特殊的试验要求。本标准可为电动汽车用功率半导体模块的可靠性定型试验及可靠性的设计与检验提供指南

适用范围：本标准规定了半导体分立器件型号命名方法的组成原则、组成部分的符号及其意义。 本标准适用于各种半导体分立器件。

适用范围：本标准规定了COB封装白光发光二极管的术语和定义、产品类别、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于室内外照明用的COB封装白光发光二极管（以下简称COB LED），其他颜色的COB封装发光二极管可参考使用。

适用范围：本标准规定了空间科学照明用LED（Light Emitting Diode）筛选项目和程序、筛选方法、参数测量和合格判定。本标准适用于空间科学照明用额定功率1 W和1 W以上封装的单芯LED的筛选，其他功率级别的LED也可参照执行。

适用范围：本标准描述了用半导体制造的微机电系统（MEMS）的总规范，规定了用于IECQCECC体系质量评定的一般规程，给出了电、光、机械和环境特性的描述和测试的总则。本标准适用于各类MEMS器件［如传感器、射频MEMS，但不包括光MEMS、生物MEMS、微全分析系统（MicroTAS）和微能源MEMS］。