GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)

ICS31.080.01

CCSL40

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT4937.312023IEC60749-312002

半导体器件机械和气候试验方法

:()

第部分塑封器件的易燃性内部引起的

31

——

SemiconductordevicesMechanicalandclimatictestmethods

:()

Part31Flammabilitoflatic-encasulateddevicesinternallinduced

yppy

(:,)

IEC60749-312002IDT

2023-05-23发布2023-12-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—/:

GBT4937.312023IEC60749-312002

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

/《》。/

本文件是半导体器件机械和气候试验方法的第部分已经发布了

GBT493731GBT4937

以下部分:

———:;

第部分总则

1

———:;

第部分低气压

2

———:;

第部分外部目检

3

———:();

第部分强加速稳态湿热试验

4HAST

———:;

第部分快速温度变化双液槽法

11

———:;

第部分扫频振动

12

———:;

第部分盐雾

13

———:();

第部分引出端强度引线牢固性

14

———:;

第部分通孔安装器件的耐焊接热

15

———:;

第部分中子辐照

17

———:();

第部分电离辐射总剂量

18

———:;

第部分芯片剪切强度

19

———:;

第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

20

———:、、;

第20-1部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作包装标志和运输

———:;

第部分可焊性

21

———:;

第部分键合强度

22

———:;

第部分高温工作寿命

23

———:()();

第部分静电放电敏感度测试人体模型

26ESDHBM

———:()();

第部分静电放电敏感度测试机器模型

27ESDMM

———:;

第部分非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

30

———:();

第部分塑封器件的易燃性内部引起的

31

———:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

32

———:。

第部分温湿度贮存

42

:《:

本文件等同采用半导体器件机械和气候试验方法第部分塑封器件

IEC60749-31200231

()》。

的易燃性内部引起的

“”。

本文件增加了术语和定义一章

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

(/)。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会SACTC78归口

:、