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GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

GB/T 4937.30-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

国家标准 中文简体 现行 页数：9页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 4937.30-2018
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L40/49 半导体分立器件
国际标准分类号（ICS）
31.080.01 半导体器分立件综合
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-01-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-

发布历史

文前页预览

GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理-第1页
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理-第2页
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理-第3页
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理-第4页

研制信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
起草人：
裴选、彭浩、高瑞鑫、高金环、刘玮
出版信息：
页数：9页 | 字数：16 千字 | 开本： 大16开

内容描述

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    引用标准
    GB/T 4937.20-2018
    GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
    现行
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    IEC 60749-30:2011
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